2021.02.19 ハリマ化成がキズ防止転写型離型フィルム半導体パッケージ製造工程コンプレッション成形用
新開発のキズ防止転写型離型フィルムの構成図
ハリマ化成は、半導体パッケージ製造工程のコンプレッション成形（圧縮成形）用のキズ防止転写型離型フィルムを開発した。
傷防止膜が成形時の熱と圧力により封止樹脂と密着。ベースフィルム面は剥離して転写するように設計した。コンプレッション成形の装置や製造工程を変更せずに、パッケージ表面を守ることができる。
コンプレッション成形において半導体パッケージの封止にシリコン樹脂を使用する場合、パッケージに傷がつきやすい... (つづく)
