埼玉大の外形寸法1.5ミリBB研究発表協力ミネベアミツミ、米で開催の機械工学国際会議

• 2020.09.07
• 
• 電子デバイス
• モーター協業

米インテル、性能20％でAI処理5倍向上次世代モバイルPC用新型プロセッサ発表

• 2020.09.04
• 
• 電子デバイス
• CPUパソコン米州

アルプス物流が電子部品物流事業を拡大 ASEAN／インド地域ネットワーク強化

• 2020.09.04
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• 電子デバイス・材料
• 経営電子部品

日本電気硝子の超薄板ガラス3M社の溶接用ヘルメットに採用

• 2020.09.04
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• 電子デバイス・材料
• その他電子材料

IDECがスマートRFIDリーダー人や設備の管理に活用

• 2020.09.04
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• 電子デバイス・材料
• スイッチ

名古屋大とAGCが包括連携協定モビリティやプラズマ科学、材料研究などで

• 2020.09.04
• 
• 先端技術
• 電子材料

【スイッチ特集】次世代ニーズに対応製品開発を強化

• 2020.09.04
• 特集・企画
• スイッチ市場動向電子部品

【スイッチ特集】NKKスイッチズ非常停止用押ボタンSW「FF01シリーズ」

• 2020.09.04
• 特集・企画
• スイッチ電子部品

【スイッチ特集】オータックスロータリDIPスイッチ「KZシリーズ」

• 2020.09.04
• 特集・企画
• スイッチ電子部品

除菌性・耐変色銅合金三菱マテリアルが壽と販売契約

• 2020.09.04
• 
• 電子デバイス・材料
• その他

デクセリアルズ、新中計「進化への挑戦」順調新規領域で成長加速　自動車向けの比率高める

• 2020.09.03
• 
• 材料
• 中期計画企業動向電子材料

韓国サムスン、5ナノ半導体を年内量産へクアルコム製チップ生産着手

• 2020.09.03
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

米エヌビディア、GPU新製品発表前世代比で性能2倍・電力効率1.9倍

• 2020.09.03
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• 電子デバイス
• GPU米州

東洋アルミが半導体共同研究講座大阪大院工学研究科に開設

• 2020.09.03
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

EV、HEV用モーター向け高速深溝玉軸受NTNが量産納入を拡大

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス・材料
• EV電子部品

積水化学高機能プラスチックカンパニー「水無瀬イノベーションセンター」開設

• 2020.09.03
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• 電子デバイス・材料
• 経営電子材料

有機ELを低消費電力化、長寿命化日本触媒とNHKが電子注入の新技術開発

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス・材料
• 有機EL電子材料

TEジャパンが2レーンのSFP－DD製品入出力相互接続向け

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス・材料
• コネクタ

15A対応のスプリングコネクタ ヨコオ、多接点接続で実現

• 2020.09.03
• 
• 電子デバイス・材料
• コネクタ

オムロンが組込み型TOFセンサー市場参入 組込み型3D TOFセンサーモジュール開発

• 2020.09.03
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• センサー