巴川製紙所が熱伝達率2－3倍、重さ4分の1の新型ヒートシンク

• 2020.03.18
• 
• 電子デバイス
• その他電子デバイス・材料電子部品

スマートエネルギーWeek2020のノーベル化学賞受賞記念講演 　吉野彰氏が経緯や展望

• 2020.03.17
• 
• 電子デバイス
• 二次電池基礎材料材料誘導品電子材料

日本モレックスが5Gなど各種通信方式対応の外付けアンテナ6製品

• 2020.03.17
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• 電子デバイス
• 5Gその他電子部品

ロームのSiC MOSFETが中国・UAES社のEV用オンボードチャージャに採用

• 2020.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体自動車用部品

5G用スマホ　チップ部品一段と小型化　MLCCなど0201サイズ採用へ

• 2020.03.17
• 
• 総合・海外
• 業界動向電子デバイス・材料

村田製作所の新社長に中島専務　初の創業家以外の社長

• 2020.03.13
• 
• 総合・海外
• 人事電子デバイス・材料

ビシェイが150Ａ対応エッジワイズ巻きスルーホール型インダクタ　エンジン周りのアプリ用

• 2020.03.13
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• 電子デバイス
• コイル

TEジャパンが 超小型デジタルセンサー拡充　

• 2020.03.13
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• 電子デバイス
• センサー電子部品

航空電子が5G対応スマホ向け基板対基板コネクタ拡販強化　10A対応や0.35ミリピッチ品提供

• 2020.03.12
• 
• 電子デバイス
• コネクタ電子部品

東芝デバイス＆ストレージが中大電流IGBT／MOSFETプリドライブ用フォトカプラ　過電流検出...

• 2020.03.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

ルネサスが5GやBB無線用途向けに最適化した広帯域ミリ波シンセサイザ

• 2020.03.12
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

三菱ケミカルが半導体関連事業を強化　情電・ディスプレイ部門に半導体本部設置

• 2020.03.12
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

マキシムがセキュアマイコン　金融、行政グレードのセキュリティ物理的複製防止機能

• 2020.03.12
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

新電元が絶縁SIP型単相ブリッジダイオード　標準パッケージで定格35A対応

• 2020.03.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

アズビルのビルシステム用センサーがiFデザイン賞受賞

• 2020.03.11
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• 産業機械
• センサー

ルネサスが衛星通信、レーダー、フェーズドアレイ用ICファミリー2種

• 2020.03.11
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

SMKが車載向け静電タッチパネル　大型曲面カバーガラスに薄型ガラスセンサー貼り合わせ

• 2020.03.11
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• 電子デバイス
• ディスプレイ自動車用部品

米ザイリンクスが最新のACAP　帯域幅3倍、演算密度2倍に

• 2020.03.11
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• 電子デバイス
• FPGA半導体電子デバイス・材料

独ランクセスが植物由来の原料を使ったゴム用加工助剤

• 2020.03.11
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• 電子デバイス
• 基礎材料材料

【スイッチ特集】各社、次世代ニーズに対応

• 2020.03.10
• 特集・企画
• スイッチ