花王とライオンがフィルム容器再利用で協働まず分別回収と啓発

• 2020.09.15
• 
• 電子デバイス・材料
• 材料環境その他

ATPとのパートナーシップ契約日東電工が5年間延長

• 2020.09.15
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• 電子デバイス・材料
• その他経営

ケルが防水コネクタを拡充2ミリピッチ、業界最小クラス

• 2020.09.11
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• 電子デバイス・材料
• コネクタ

【中部産業特集】中部の製造業、生産に下げ止まり感 次世代自動車や5G向け開発に力

• 2020.09.11
• 特集・企画
• 業界動向自動車用部品電子部品

ルネサスがDDR5用データバッファDCやサーバー、高速WS向け

• 2020.09.11
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

【中部産業特集】中部圏の景況感、製造・非製造業とも改善ICパッケージ基板など需要増

• 2020.09.11
• 特集・企画
• その他半導体業界動向自動車用部品電子部品

高出力燃料電池搭載船実用化へ日本郵船など5者、24年実証運航目指す

• 2020.09.11
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• 先端技術
• エネルギー蓄電システム

擬2次元ペロブスカイト構造で九州大学など 室温で連続レーザー発振

• 2020.09.11
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• 先端技術
• その他半導体新技術

「磁気トムソン効果」直接観測に成功 NIMSと産総研、新たな機能・技術創出へ道

• 2020.09.11
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• 先端技術
• その他半導体電子材料

セキュアID機能を搭載ソニーがFeliCa向け次世代ICチップ

• 2020.09.11
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• 先端技術
• セキュリティーその他半導体

「Wi－Fi 6E」用 トリプルバンド対応　TEジャパンがアンテナ製品

• 2020.09.10
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• 電子デバイス・材料
• 5Gその他電子部品

世界最高レベルの殺菌性能持つ深紫外LEDスタンレー電気が深紫外LED一貫生産体制

• 2020.09.10
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

住友電工がフッ素樹脂のFPC量産化 ミリ波帯、 低伝送損失で高い柔軟性

• 2020.09.10
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• 電子デバイス・材料
• 5G電子材料

経済性、導電性、熱間加工性を向上三菱マテリアルが次世代鉛フリー快削黄銅

• 2020.09.10
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

水処理製品でDICとサンケミカル米デュポンと戦略パートナーシップ契約

• 2020.09.10
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• 電子デバイス・材料
• 電子材料

コーデンシが反射型エンコーダを拡販へバーチャル／オンライン展示会でアピール

• 2020.09.10
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• 電子デバイス
• その他電子部品

複列磁気エンコーダ「複列磁気リング」NTNが「32／31極対シリーズ」追加

• 2020.09.10
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• ロボティクス
• 電子デバイス
• その他電子部品

電子回路基板 日系企業の20年海外生産5.2％減 FPCのマイナス響く

• 2020.09.09
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• 電子デバイス
• プリント基板市場動向

次世代CPE向けチップセットを発表台湾メディアテック、5G通信機能備える

• 2020.09.09
• 
• 電子デバイス
• 5GSoC台湾

電動パワステMCUの第2世代品デンソー、小型・低コスト化

• 2020.09.09
• 
• 電子デバイス・材料
• モーター自動車用部品