ミネベアミツミがエイブリックを子会社化　半導体事業を強化

• 2019.12.18
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

スタンレー電気が米ヘキサテックを子会社化　深紫外LED、窒化アルミ半導体基板事業を強化

• 2019.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサス子会社・IDTのザイリンクスVersal ACAPデバイス向けタイミングソリューション...

• 2019.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

日本液炭が山口県宇部市に新工場　液化炭酸ガスとドライアイス製造

• 2019.12.17
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• 電子デバイス
• 材料

富士通コンポーネントが静電容量方式タッチパネル標準品12.1-18.5インチワイド5サイズ　セ...

• 2019.12.17
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• 電子デバイス
• ディスプレイ液晶

キオクシアが3次元フラッシュメモリー大容量化へ半円型のセル構造（Twin BiCS FLASH...

• 2019.12.17
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• 電子デバイス
• その他半導体新技術

サガミエレクが自動車の機能ごとに最適化　公差プラスマイナス3％のコーナーセンサー用トランス発売

• 2019.12.17
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• 電子デバイス
• トランス電子部品

自動車エレクトロニクス用プリント配線板の技術動向　インターコネクション・テクノロジーズ宇都宮久...

• 2019.12.16
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• モビリティー
• プリント基板

JSRの小柴満信会長　米SEMIから「セールス・アンド・マーケティング・エクセレンス賞」受賞

• 2019.12.16
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• 電子デバイス
• 基礎材料製造装置

アナログ・デバイセズが5G向けソリューション拡充

• 2019.12.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

三菱電機がKu帯 衛星通信地球局用GAN HEMT　マルチキャリア通信対応

• 2019.12.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

パナソニック インダストリアルソリューションズ　基幹事業で売上げ1.1兆円（21年度）目標

• 2019.12.16
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• 電子デバイス
• 情報通信・放送業界動向電子部品

メイコーが5Gスマホ向けプリント配線板生産増強　ベトナム、中国拠点に投資

• 2019.12.16
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• 電子デバイス
• プリント基板

NECプラットフォームズ、静岡日電ビジネスが静岡県掛川市とLPWA網活用した河川水位観測システ...

• 2019.12.16
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• 情報通信
• IoTセンサー

韓国サムスン　中国・西安に第2工場建設　3D NANDフラッシュ生産　8700億円追加投資

• 2019.12.16
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• 総合・海外
• その他半導体業界動向韓国

英Arm、プロセッサIP拡充　NPU新製品プレミアムな体験実現コスト・バッテリ寿命を重視

• 2019.12.16
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• 総合・海外
• その他半導体

関西主要電子部品メーカー　19年度下期から受注上向く　5G関連、エコカーなどけん引

• 2019.12.16
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• 総合・海外
• コンデンサー半導体業界動向電子部品

NIMSと筑波大など　ホウ素と水素のみで構成導電性持つナノシート材料開発

• 2019.12.13
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• 先端技術
• 新技術材料電子材料

冨士電線がCat.5e規格に対応した伸縮自在カールコード

• 2019.12.13
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• 電子デバイス
• 電線

ルネサスが世界最小で沿面距離8.2ミリのフォトカプラ5種　産業オートメや太陽光発電用インバータ...

• 2019.12.13
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• 電子デバイス
• その他半導体