英Arm、チップ出荷量が過去最高　10－12月に64億個

• 2020.03.02
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• 総合・海外
• その他半導体

NEDOと津田駒工業が小型ロボットタイプの炭素繊維複合材料の曲面積層機

• 2020.02.28
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• 先端技術
• 基礎材料新技術材料電子材料

東芝が次世代パワーエレクトロニクスシステム向け絶縁IC新技術

• 2020.02.28
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• 先端技術
• その他半導体新技術

アズビル　ビル向け赤外線アレイセンサシステム、室内状況把握し空調制御

• 2020.02.28
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• 産業機械
• センサー

出光興産が全固体リチウムイオン電池向け固体電解質の商業生産用実証設備を建設

• 2020.02.28
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• 電子デバイス
• 二次電池基礎材料材料電子材料

村田が4月から伊の関係会社ID-ソリューションズの社名を変更

• 2020.02.28
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• 電子デバイス
• その他その他半導体

TEコネクティビティが世界で最も倫理的な企業6年連続で選出

• 2020.02.28
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• 電子デバイス
• その他電子部品

アルプスアルパインが車載用タクトSW拡充　 小型ミドルストロークタイプ追加

• 2020.02.28
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• 電子デバイス
• スイッチ自動車用部品電子部品

ローム、きょうから無償の電子回路シミュレーションツール公開

• 2020.02.27
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

京セラが米AVXを完全子会社化

• 2020.02.27
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• 電子デバイス
• コネクタセンサー業界動向電子部品

ビシェイがAEC-Q200準拠のパワー抵抗器3種

• 2020.02.27
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• 電子デバイス
• 抵抗器電子部品

デクセリアルズが新中計「進化への挑戦」（5カ年）スタート

• 2020.02.27
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• 電子デバイス
• 材料電子材料

積水化成品が無架橋高発泡ポリエチレンシートにさとうきび由来の素材採用

• 2020.02.27
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• 電子デバイス
• 基礎材料材料電子材料

三菱が高い耐振動性能の建機や農機・工作機械向け10.4型カラー液晶モジュール

• 2020.02.27
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• 電子デバイス
• ディスプレイ液晶

韓国サムスン、次世代プレミアムスマホ向け16ギガバイトLPDDR5 DRAM量産を開始

• 2020.02.27
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• 総合・海外
• その他半導体韓国

マイクロチップがハードベースのタスク機能持つマイコン新ファミリー

• 2020.02.26
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体電子デバイス・材料

AuBと京セラ、京都パープルサンガが腸内フローラで共同研究契約

• 2020.02.26
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• 電子デバイス
• センサー新技術電子部品

ザインエレグループが16人の体温を非接触で同時検知できる新AI顔認証ソリューション

• 2020.02.26
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• 電子デバイス
• AIセンサー新技術電子部品

車載用中型電装モーター事業　マブチが反転目指す

• 2020.02.26
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• 電子デバイス
• モーター電子部品

日本モレックスが1ブレードベイ当たり100Aに対応したデータ通信向けコネクタ

• 2020.02.26
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• 電子デバイス
• コネクタ電子部品