【寄稿】緊急提案：米中摩擦の間で日本企業の取るべき戦略とは　オムディア・南川明氏

• 2023.05.11
• 
• 政府
• グローバルその他半導体半導体製造装置

独インフィニオンと台湾ホンハイがEV分野で長期的に連携　車載用SiC開発に力　共同で拠点設立

• 2023.05.11
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体協業台湾

ランサムウエア脅威レポート2023　製造業やハイテクなど標的に、日本企業に迫る多重脅迫

• 2023.05.11
• 
• 情報通信
• グローバルセキュリティデジタル

半導体関連材料　ADEKAが韓国で設備増強　21億円投資、本年度の営業運転へ

• 2023.05.11
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• 材料
• その他半導体基礎材料韓国

ams　OSRAMの端面発光赤外線レーザーダイオード　低コストでピーク出力75W

• 2023.05.11
• 
• 電子デバイス
• EMEAセンサーその他半導体

三菱ガス化学　タイでBT積層材料　25年に生産能力倍増

• 2023.05.11
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体基礎材料

ダイキン、インドをエアコン生産の一大拠点化　第3工場建設中　25年度300万台めざす

• 2023.05.11
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• 設備
• エアコンその他海外

家電の世界市場、24年に回復へ　27年にはコロナ禍前に　東南アやインドなどけん引　富士経済まと...

• 2023.05.11
• 
• 家電
• グローバル市場動向

【海外ニュース】　米TI、Wi-Fi6のコンパニオンIC　高信頼・効率的な接続を低コストで

• 2023.05.11
• ハイテクノロジー
• その他電子部品ハイテク海外ニュース米州

【海外ニュース】　SiCパワーソリューションを設計段階でテスト、米マイクロチップがMPLABS...

• 2023.05.11
• ハイテクノロジー
• その他電子部品ハイテク海外ニュース米州

デンソー・ＵＳＪＣのIGBT出荷　車両電動化向けのパワー半導体

• 2023.05.10
• 電子デバイス
• EVその他半導体協業台湾

米IBMが新しいAIプラットフォーム　チャットGPTなど関心に対応

• 2023.05.10
• 情報通信
• AI米州

EV向けSiC半導体巡り独・台で連携　インフィニオンが鴻海と覚書

• 2023.05.10
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体協業台湾

生成AIに潜む脅威に焦点 　問われる官民のリスク対応

• 2023.05.10
• 
• 情報通信
• AIグローバルデジタル

台湾メディアテック、1～3月は減収減益

• 2023.05.10
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• 電子デバイス
• 台湾決算

韓国LGES、1～3月は売上高過去最高

• 2023.05.10
• 
• 電子デバイス
• 決算韓国

米テスラが充電基地のオープン化加速　他社製EVも利用可能に　中国で試験的に設置

• 2023.05.10
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• 自動車
• EV中国米州

米ネットフリックスが韓国に倍増の25億ドル投資　尹大統領と会談し合意

• 2023.05.10
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• エンタメ
• 米州韓国

米アマゾン、1～3月はクラウド16％増収

• 2023.05.10
• 
• 情報通信
• 決算米州

米コムキャスト、1～3月は減収・営業増益

• 2023.05.10
• 
• 情報通信
• 決算米州