スマホ「自分で修理」広がる　欧州などでアップルやサムスン

• 2024.01.04
• 
• 情報通信
• グローバルスマートフォン

エアロテック、モーション制御技術で貢献　AIや5Gの統合増加など好業績見込む

• 2024.01.04
• 
• ロボティクス
• ASEAN作業支援

能登半島地震で各国首脳から見舞いのメッセージ　連帯や支援準備など

• 2024.01.03
• 政府
• グローバル北陸

米テスラ、23年4Q生産は過去最高　

• 2024.01.03
• 自動車
• EVグローバル業績米州

SAEがEV充電規格「NACS」を北米標準へ技術仕様　独VWグループも採用

• 2024.01.03
• 
• 自動車
• EV米州

シャオミがEV公開　スマホ技術も使い参入へ

• 2024.01.03
• 
• 自動車
• EVスマートフォン中国

【2024年わが社の戦略】マス商事・大金裕和取締役

• 2024.01.03
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• 商社
• グローバル販売戦略

中国BYD、昨年の世界販売は300万台超　前年比6割増

• 2024.01.02
• 自動車
• EVグローバル中国

中韓台の首脳らが新年の所信　半導体供給網の役割など指摘

• 2024.01.02
• 政府
• 中国台湾政策韓国

中国NIOが最高級EV発表　快適性・安全性など高める

• 2024.01.01
• 
• 自動車
• EV中国製品動向

ボルボが25年に初の高級EVセダン投入　プロトタイプ車を中国・上海で生産予定

• 2024.01.01
• 
• 自動車
• EMEAEV営業戦略販売戦略

クボタ、台湾企業に出資　電動化製品の開発加速へ

• 2024.01.01
• 
• 自動車
• EV台湾電池

スマホ大手の中国シャオミ、EV初公開　OSなど活用、来年発売へ

• 2023.12.29
• 自動車
• 中国

ミネベアミツミ、カンボジア政府と太陽光発電に関する覚書を結ぶ

• 2023.12.29
• 
• 政府
• 環境
• ASEAN環境その他

中国、先端のAI半導体開発に課題　米国の規制などが影響　台湾調査会社まとめ

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

SBGが米Tモバイル株1.1兆円相当取得　再編時の条件満たす

• 2023.12.29
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• 情報通信
• M&A株式米州

米マイクロチップ、BLDC制御向けにMCU発売　ノイズ、振動など低減し高速での効率を向上

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

JDI、中国の開発区との事業を一部変更　G8.7に一本化、契約3月末までに

• 2023.12.28
• 電子デバイス
• 中国有機EL液晶

米インテルの半導体投資、イスラエル政府が補助金　3.6兆円の計画を継続へ

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

セントラル硝子、LIB用電解液関連特許で中国天賜社へライセンス供与

• 2023.12.28
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• 材料
• 中国