独インフィニオンがセキュリティーソリューションの説明会　産業や環境などのサポート方法　電子廃棄...

• 2023.10.03
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体環境その他

インテルがアイルランドで半導体量産　EUV導入で微細化　米中対立の中、分散図る

• 2023.10.02
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体半導体製造装置米州

【10月の業界メモ】

• 2023.10.02
• デジタル版オリジナル
• 総合・海外
• グローバル展示会

半導体供給で長期契約結ぶ　米GFと国防総省

• 2023.10.02
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

JDIが次世代OLED事業で覚書　中国・蕪湖経済技術開発区と

• 2023.10.02
• 
• 電子デバイス
• 中国協業有機EL

中国レノボがFCNT事業承継　日本のスマホ市場へ浸透図る

• 2023.10.02
• 
• 情報通信
• M&Aスマートフォン中国

船井電機、北アフリカ2国に救援金計100万円

• 2023.10.02
• 
• 家電
• その他海外

米国防総省が地域半導体開発組織を支援　国内生産強化へ　8拠点に総額360億円

• 2023.10.02
• 
• 政府
• その他半導体米州

米マイクロン、8月期は赤字転落

• 2023.10.02
• 
• 電子デバイス
• 決算米州

ユーブロックスがデュアルバンドGNSSモジュール　都市部でメートル級の位置精度

• 2023.10.02
• 
• 電子デバイス
• その他海外その他電子部品無線

バイコーの電源モジュール採用　米ライトニング社の電動オートバイ

• 2023.10.02
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• EV米州電源

中国レノボがFCNTの事業継承　らくらくホンなど市場浸透図る

• 2023.09.30
• 情報通信
• M&Aスマートフォン中国

JDI、中国でOLED量産へ　蕪湖経済技術開発区とMOU　HKCとは車載軸に

• 2023.09.29
• 電子デバイス
• 中国協業有機EL

中国SMT市場回復に期待　来月「ネプコンアジア」開催　日系各社が最先端機出展

• 2023.09.29
• 
• 産業機械
• はんだはんだ付けプリント基板検査中国表面実装

中国政府がEV用DC急速充電新規格「チャオジ－1」承認　他方式と互換性を重視

• 2023.09.29
• 
• 自動車
• EV中国

蘭NXPが欧州で研究開発を強化　4カ国から補助金　5ナノプロセスなど推進

• 2023.09.29
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策

米メタが生成AI試験提供を開始　メガネ型端末にも搭載へ

• 2023.09.29
• 
• 情報通信
• AI米州

北米のスマホ出荷台数、23年に12％減へ　24年はわずかに回復　調査会社まとめ

• 2023.09.29
• 
• 情報通信
• スマートフォン出荷統計米州

HIOKIがインドネシアの孫会社を増資・子会社化

• 2023.09.29
• 
• 計測
• ASEAN企業動向電気計測器

日系製造業、メキシコへの投資活発　SMT関連、EMSなど自動車産業の拡大に対応

• 2023.09.29
• 
• 産業機械
• FA装置その他海外プリント基板検査米州表面実装