【6月の業界メモ】

• 2022.06.01
• デジタル版オリジナル
• 総合・海外
• グローバル展示会

インテルとサムスン首脳が会談半導体など幅広い分野の協業協議

• 2022.06.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

米国の「フロンティア」がトップスパコン性能ランキング

• 2022.06.01
• 
• 情報通信
• HPCグローバル

デンカがヘルスケア事業を強化台湾企業とも協業進展

• 2022.06.01
• 
• ヘルスケア
• 医療機器台湾基礎材料新薬

「東欧のシリコンバレー」、ウクライナをIT業界が支援できれば

• 2022.05.31
• 電波時評
• EMEA

初のミリ波対応スマホ向けを発表台湾メディアテックが5Gチップセット

• 2022.05.31
• 
• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン台湾

中国レノボ、3月期売上高など最高

• 2022.05.31
• 
• 情報通信
• サーバーパソコン中国決算

エアバス、英国に排出ゼロ開発センター水素燃料システムを開発へ

• 2022.05.31
• 
• モビリティー
• EMEA

デンカが球状シリカをシンガポールで増産へ 5Gや自動車電動化で需要増　

• 2022.05.31
• 
• 材料
• ASEANカーボンニュートラルその他半導体基礎材料

自然電力、東南アジアで再エネ開発九電とタッグ　子会社同士が資本提携

• 2022.05.31
• 
• エネルギー
• 環境
• ASEANカーボンニュートラルソーラー風力

米国の「フロンティア」がトップ世界のスパコン性能ランキング

• 2022.05.30
• 情報通信
• CPUHPCグローバル

米環境保護局が交付金募集開始スクールバス電動化推進で

• 2022.05.30
• 
• 自動車
• EV企業動向市場動向米州

日本向け新型電気バス中国BYD日本法人が開発

• 2022.05.30
• 
• 自動車
• EVカーボンニュートラル中国電池

スイスの自動車電動化計画、第2ステージ目標まとまるEVシェア50％、25年末までに

• 2022.05.30
• 
• 政府
• 自動車
• EMEAEV

米国にEV用バッテリー工場を建設サムスンSDIとステランティスが合弁

• 2022.05.27
• 
• 自動車
• EV提携米州韓国

5G関連機器商用発表数、累計1334機種1000機種が入手可能　GSAまとめ

• 2022.05.27
• 
• 情報通信
• 5Gグローバル

米エヌビディア、2～4月売上高最高DCやゲーム向け好調

• 2022.05.27
• 
• 電子デバイス
• AIサーバーその他半導体決算米州

前世代比で10％高速化米クアルコムが旗艦端末向けSoC

• 2022.05.27
• 
• 電子デバイス
• SoCスマートフォン米州

業界最高水準のオン抵抗、1200V対応 米ユナイテッドSiCがSiC FET新製品

• 2022.05.27
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体米州

PwCジャパングループ「予測調査」 日本のAI活用、米国と同水準に

• 2022.05.27
• 
• 情報通信
• AIデジタル技術動向米州