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理研と富士通の「富岳」が2部門で6期連続1位 スパコン世界ランキング
2022.11.15
デジタル版オリジナル
情報通信
HPC
グローバル
デジタル
欧州からも関心、日本の蓄電池 EU委員と住友電工社長が意見交換
2022.11.14
電子デバイス
EMEA
カーボンニュートラル
蓄電システム
台湾・鴻海、増収増益 次期は拠点・鄭州の都市封鎖影響も
2022.11.14
電子デバイス
台湾
決算
米IBMがボッシュ、ボーダフォンと量子コンピューティング活用で連携
2022.11.11
材料
EV
カーボンニュートラル
グローバル
ハードその他
先端技術
基礎材料
シリコンウエハー世界出荷 22年、147億平方インチで過去最高 SEMI予測
2022.11.11
材料
グローバル
その他半導体
出荷統計
米中半導体規制の波紋〈下〉 韓国、台湾も動向注視 地政学的リスクに対応も
2022.11.11
電子デバイス
グローバル
その他半導体
政策
米アップル、7~9月は売上高過去最高
2022.11.11
情報通信
決算
米州
台湾TSMC、3DICでアライアンス 設計の簡素化など支援
2022.11.11
電子デバイス
グローバル
その他半導体
協業
台湾
三菱電機がグローバルスローガン策定、FAシステム事業拡大へ
2022.11.11
産業機械
FA装置
グローバル
NXPとドイツ航空宇宙センターが量子コンピューティングで提携 重要インフラの技術革新に寄与
2022.11.11
情報通信
政府
EMEA
その他半導体
TSMC、米国に2カ所目の工場も 需要踏まえアリゾナ候補か 3Dではアライアンスも
2022.11.10
電子デバイス
台湾
米州
IBMとボッシュ・ボーダフォン、量子コンで連携 NXPはドイツの宇宙当局と
2022.11.10
情報通信
グローバル
先端技術
中国CATL、越ビンファストと協力 スケートボード形状のEV基盤開発で
2022.11.10
自動車
ASEAN
EV
中国
提携
米中半導体規制の波紋〈上〉 日本・オランダに同調期待 政府の対応にも注目
2022.11.10
電子デバイス
グローバル
その他半導体
半導体製造装置
政策
米州
仏ルノーがグーグルなどと提携深化 SDV基盤を提供へ EV新会社も設立
2022.11.10
自動車
EMEA
EV
グローバル
協業
米シノプシスなど3社がミリ波チップ設計フローTSMCの16FFCに対応
2022.11.10
ハイテクノロジー
その他半導体
ハイテク海外ニュース
米州
米TIが300ミリウエハー・ファブ「RFAB2」の初期生産を開始
2022.11.10
ハイテクノロジー
その他半導体
ハイテク海外ニュース
米州
NXPが広範なワイヤレス技術を統合車載グレードのプラットフォーム
2022.11.10
ハイテクノロジー
CASE
EMEA
その他半導体
ハイテク海外ニュース
ボッシュとIBM、量子コンピューティングで提携 脱レアメタル探る
2022.11.09
材料
EV
カーボンニュートラル
グローバル
協業
中国レノボ、7~9月はPC低調で減収
2022.11.09
情報通信
中国
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