「新しい出会いに期待」 　台湾・新北市代表団が京都リサーチパーク訪問

• 2024.08.01
• 政府
• 自治体
• 台湾関西

韓国サムスン、4～6月営業益16倍　AIなど半導体需要回復で

• 2024.08.01
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• 総合電機
• 決算韓国

トルコ大統領、EV振興へ50億ドル投資　年産100万台規模の工場誘致へ　電池産業にも45億ドル...

• 2024.08.01
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• 政府
• EMEAEV

米AT＆T、4～6月売上高298億ドル

• 2024.08.01
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• 情報通信
• 決算米州

TDKがAI新会社設立　センサーフュージョンに対応　インダストリー4.0ソリューション分野に注...

• 2024.08.01
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• 電子デバイス
• AIASEANその他電子部品

ファナックアメリカがミシガン州に新拠点竣工　1.1億ドル投資、北米工場自動化の一環

• 2024.08.01
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• ロボティクス
• ロボットロボット関連製品企業動向米州

次世代グラフィックスメモリー「GDDR7」　韓国SKハイニックスが開発　32ギガbpsの動作速...

• 2024.07.31
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• 電子デバイス
• メモリ韓国

中国GACアイオン、タイで生産の電動SUVを国際市場に投入

• 2024.07.31
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• 自動車
• EV中国

日本板硝子が英事業所に水素製造プラント　Lowカーボンガラス生産拡大　27年から

• 2024.07.31
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• 材料
• EMEA企業動向基礎材料

日立ハイテクが台湾大に共用施設　先端半導体材料を研究

• 2024.07.31
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• 計測
• 企業動向台湾

日本精工が欧州の生産子会社売却

• 2024.07.31
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• 産業機械
• EMEA軸受

韓国LGエレ、売上高など過去最高　4～6月連結、営業利益61％増　生活家電と電装事業がけん引

• 2024.07.30
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• 総合電機
• 決算韓国

独ZFが競争力強化などで構造改革　28年までに1.4万人削減へ

• 2024.07.30
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• 電子デバイス
• EMEA

KLMと米新興が液体水素利用の小型機で実証飛行

• 2024.07.30
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• モビリティー
• EMEA協業米州

三井不動産、日本に先端半導体中心のサイエンスパーク構築へ　台湾の大学や研究機関と連携

• 2024.07.30
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• 電子デバイス
• 半導体台湾提携

独インフィニオンの2000VSiCモジュール、ダイヘンのパワコンに採用　シンプルなインバーター...

• 2024.07.30
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• 電子デバイス
• EMEA半導体

フェローテックHD、金属受託加工の新会社設立　中国常山地区で生産能力を増強　中国半導体製造装置...

• 2024.07.30
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• 電子デバイス
• その他電子部品中国

越ビンファストが東南アジアで活動を強化

• 2024.07.29
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• 自動車
• ASEANEV企業動向

古河電工が平塚とフィリピンに新工場　DC向け水冷モジュール製造で

• 2024.07.29
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• 電子デバイス
• ASEANその他電子部品データセンタ企業動向

独ローランド・ベルガーがEV充電指数第5版発表　世界で成長鈍化、日本は2年連続順位を下げる

• 2024.07.29
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