ボルボがアラートシステム搭載開始　数百メートル前方での事故発生時、後続の運転者に伝える

• 2024.03.06
• 
• 自動車
• EMEAEV

大阪・関西万博、蘭パビリオンの地鎮祭開く　総領事が刈初の儀など行う

• 2024.03.06
• 
• 政府
• EMEA式典

韓国サムスンが業界初の36ギガバイト品開発　広帯域幅メモリー「HBM3E 12H」

• 2024.03.06
• 
• 電子デバイス
• メモリ韓国

DICがインドにオープンラボ開設　コーティング用樹脂応用評価施設として

• 2024.03.06
• 
• 材料
• その他海外基礎材料

オランダの万博パビリオン地鎮祭　参加者、神式に戸惑うも無事に

• 2024.03.05
• 政府
• EMEA式典

米マップボックスが自動運転レベル2＋の新サービス　ピーター・シロタCEOに聞く

• 2024.03.05
• 
• 情報通信
• 自動車
• AI事業戦略米州経営戦略販売戦略

台湾Yageo、10～12月は減収増益

• 2024.03.05
• 
• 電子デバイス
• 台湾決算

韓国LGエレ、XR新事業を加速　米メタとの協業本格化　強み発揮、顧客経験革新リード

• 2024.03.05
• 
• 情報通信
• AI提携米州韓国

中国EV2社が国外メーカーと提携　シャオペン、独VWと広範な分野で　ニーオ、中東でライセンス供...

• 2024.03.05
• 
• 自動車
• EV中国提携

サイボウズがタイ法人を設立

• 2024.03.05
• 
• 情報通信
• ASEAN企業動向

ADEKA、次世代半導体向け新規材料の製造棟を新設　韓国子会社全州第三工場内に

• 2024.03.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向電子材料韓国

韓国サムスン、英Armと協業　GAA基盤の先端工程競争力を強化

• 2024.03.04
• 
• 電子デバイス
• EMEASoC韓国

比IMI、米リソスと契約　プリント基板など製造

• 2024.03.04
• 
• 電子デバイス
• ASEAN協業米州

韓国・現代自の米ジョージア工場、生産開始を前倒し　25年前半から今年第4四半期に　EV需要拡大...

• 2024.03.04
• 
• 自動車
• EV米州韓国

AGCがロシア事業から完全に撤退

• 2024.03.04
• 
• 材料
• その他海外

ボルグワーナー、電動化を前倒し　次世代eアクスルなど投入

• 2024.03.04
• 
• 自動車
• EV米州

ファーウェイがEV用急速充電分野を強化　王社長が充電分野のトレンド示す　統一基準に沿って推進

• 2024.03.04
• 
• 自動車
• EV中国企業動向

【2024年3月の業界メモ】

• 2024.03.01
• デジタル版オリジナル
• 総合・海外
• グローバル展示会

米ディズニー、印で動画配信などの合弁　リライアンスと1.3兆円で

• 2024.03.01
• 
• エンタメ
• その他海外協業米州

米商務長官　先端ロジック半導体を支援　国内生産を10年後、世界の2割へ

• 2024.03.01
• 
• 政府
• その他半導体米州