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早急な対応に慎重な考え、SIA会長がコメント バイデン政権の中国半導体調査で
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米ベライゾンとNVIDIAが初のAI網商用化へ プライベート5Gで構築 多様なAIサービス実現
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ステランティスが伊生産拠点を再構築 3300億円投資、新型EV生産
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HRI-JPのコミュニケーションロボ「Haru」、スペインの大学病院で採用 小児がん患者をサポ...
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三菱子会社が78億円出資、運転支援ソフトの豪企業と資本提携
2024.12.24
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米エネ省が車載電池の米韓合弁に融資 工場建設などに96.3億ドル
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韓国
独VWグループが加鉱山開発企業を買収 EV用電池材料確保へ
2024.12.23
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AIデータセンター向けSSD公開 韓国SKハイニックス、大容量で高耐久性 帯域幅2倍で高速デー...
2024.12.23
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SSD
韓国
米マイクロチップがCAN FD SBCの新ファミリー発表 高速トランシーバーとLDO内蔵
2024.12.23
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米州
独BMWレーゲンスブルク工場 BEV年間生産10万台超え、EVが全生産の1/3占める
2024.12.23
自動車
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EV
企業動向
中国CATLと国軒高科が国外へ工場進出計画 EV電池需要拡大に備える
2024.12.20
自動車
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中国
電池
タイBOIが台湾Fiti工場建設承認 半導体ウエハー製造装置生産
2024.12.20
政府
ASEAN
台湾
デンソー、米オンセミの株式を一部取得 半導体関連で連携強化
2024.12.20
電子デバイス
半導体
株式
米州
住友電工、LLMC技術を開発 大量のXR画像を超低遅延伝送
2024.12.20
先端技術
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企業動向
先端技術
台湾
アイルランドパビリオンの建物完成 万博協会が完了証明
2024.12.19
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ドイツ政府がESMCに最大50億ユーロ助成 半導体の欧州供給網構築へ
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