三菱自動車と日立が使用済み車載電池活用で共同実証　24年度事業化めざす

• 2023.09.26
• 
• 電子デバイス
• 提携環境その他電池

パナソニック エナジーがカナダNMG社と連携強化　EV電池用負極材で

• 2023.09.25
• 
• 総合・海外
• EV基礎材料提携米州電池

自動車用ナイロン6樹脂ケミカルリサイクル　東レと本田技術研究所が共同実証

• 2023.09.25
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• 材料
• 協業電子材料

ミネベアミツミ、東芝買収に参画　100億円出資

• 2023.09.22
• 総合電機
• 電子デバイス
• M&A

米エヌビディアが印インフォシスと協業拡大　生成AIアプリなどで　従業員の教育も

• 2023.09.22
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• AIその他半導体協業

二輪車用EV駆動ユニット製造・販売　武蔵精密工業、台湾デルタ電子、豊田通商がインドで合弁

• 2023.09.22
• 
• 電子デバイス
• EVその他電子部品協業

コニカミノルタ、オンラインマニュアルサービス「COCOMITE」を強化

• 2023.09.22
• 
• 情報通信
• 提携

ウシオ電機が電子ビーム生成技術のPeSに出資　半導体検査事業を強化

• 2023.09.22
• 
• 産業機械
• 提携

武蔵精密工業、台湾デルタ電子、豊田通商の3社　インド市場向けに2輪EV駆動ユニットを製造・販売...

• 2023.09.21
• 電子デバイス
• EVその他海外その他電子部品協業

東芝TOBが成立、株主から78%超の応募 年内にも上場廃止へ

• 2023.09.21
• 総合電機
• 企業動向株式経営戦略

富士通がSAPと協業強化、「RISE with SAP」の導入推進　日本企業初のプレミアムサプ...

• 2023.09.21
• 
• 情報通信
• ERP協業

SWCCが泉州電業株売却を発表

• 2023.09.21
• 
• 材料
• 株式銅電線

オムロンがJMDCとの連携を強化　連結子会社化、持ち株比率を50％超に引き上げ　さらなるシナジ...

• 2023.09.21
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他電子部品

東芝、「TOB成立見通し」と発表　年内にも上場廃止へ

• 2023.09.20
• デジタル版オリジナル
• 総合電機
• 企業動向株式経営戦略

パネイ最高製品責任者が退社　米マイクロソフト

• 2023.09.20
• 
• 情報通信
• AI人事米州

レゾナックが半導体材料開発でAIソフトの米社と連携　6G向け想定　材料工学とAIの融合

• 2023.09.20
• 
• 材料
• 5Gその他半導体協業基礎材料米州

積水化学工業が信越ポリマー管材事業譲受

• 2023.09.20
• 
• 材料
• M&A電子材料

米マイクロソフト最高製品責任者が退社　アマゾンへ転身か

• 2023.09.19
• 情報通信
• 人事米州

海外の主要半導体企業 業績の回復には時間

• 2023.09.19
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

CEC、業績好調 通期を上方修正　DX需要増加 システム開発が活況

• 2023.09.19
• 
• 情報通信
• 業績業績修正