エフサステクノロジーズとサイバートラストがLinux利用システム運用で協業　連携強化し長期サポ...

• 2024.09.26
• 
• 情報通信
• 協業

SCSKやTISなど8者、先端IT領域に活躍の場を 　「ニューロダイバーシティマネジメント研究...

• 2024.09.26
• 
• 情報通信
• 協業

レゾナック、8インチSiC貼り合わせ基板で仏ソイテックと共同開発契約　共創で生産性の課題解決へ

• 2024.09.26
• 
• 材料
• 提携電子材料

スカラコミュニケーションズと大塚製薬、ヘルスケアサービス提供開始　法人向け、健康づくりをサポー...

• 2024.09.25
• 
• ヘルスケア
• 企業動向協業電子カルテ

次世代パワー半導体、貼り合わせウエハー共同開発　レゾナックと仏社

• 2024.09.24
• 材料
• 企業動向半導体協業提携電子材料

独ZFグループが中国・福田汽車と提携拡大　合弁で次世代ハイブリッド変速システム生産合意

• 2024.09.24
• 
• 自動車
• EMEA中国提携

内田洋行が新中計、27年度に売上高3400億円へ　データ活用加速化

• 2024.09.24
• 
• 情報通信
• 中期計画

LGとリコーがMOU締結　企業向けトータルソリューション推進

• 2024.09.20
• 
• 情報通信
• DX提携韓国

OKIが独企業の協力でVCM採用　スタートアップとの連携強化

• 2024.09.20
• 
• 情報通信
• 提携

NJC、東京大学が卸売市場取引のDX研究　沼津中央青果の実績を基に

• 2024.09.20
• 
• 情報通信
• DX協業

インターコムの給与明細電子化サービス　NECとソリューション連携

• 2024.09.20
• 
• 情報通信
• 協業

化粧品の触り心地、遠隔で体験　NTTと資生堂が非接触の新技術へ連携

• 2024.09.19
• 
• 情報通信
• 協業

25年度に売上高2500億円へ　前期比1.3倍以上　半導体・ディスプレー用材料など、東レ

• 2024.09.18
• 材料
• ディスプレイプリント基板中期計画企業動向電子材料

半導体研究で産官学連携　SUMCOと佐賀大・産総研　人材育成も

• 2024.09.18
• 電子デバイス・材料
• AI九州企業動向半導体協業提携材料

熊本県玉名市が台湾とヘルスケア分野で交流　企業と連携、市民の健康増進図る

• 2024.09.18
• 
• ヘルスケア
• 自治体
• 九州医療機器協業台湾

サポート職650人削減へ　米MS、Xbox部門で

• 2024.09.17
• 
• 時事
• 人事米州

中国NIO、第2四半期売上高99％増

• 2024.09.17
• 
• 自動車
• 中国決算

キヤノンITSとセゾンテクノロジーがクラウドEDIで連携　基幹システムとシームレスに

• 2024.09.17
• 情報通信
• クラウド提携

「ジャズバンドのような組織」　TDK・齋藤昇社長　日本人以外9割、人の多様性生かす

• 2024.09.15
• 電子デバイス
• トップインタビュー中期計画経営戦略

過半が通期業績を上方修正　12月期電子部品各社、クルマ高度化やAIなどけん引

• 2024.09.14
• 電子デバイス
• ADASAIICT業績決算