米インテル　新CEOにゲルシンガー氏現VMウェアCEO　来月15日付で就任

• 2021.01.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体人事米州

Sub-1G/2.4GHz対応ラピステクノロジーがマルチバンド無線通信LSI

• 2021.01.14
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• 電子デバイス
• その他半導体

京セラが米SLD社を完全子会社化GaNレーザーダイオード製品　新市場開拓など推進

• 2021.01.14
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

たけびしのWeb展2020、3月31日まで会期延長

• 2021.01.13
• 
• 電子デバイス・材料
• セミナーその他半導体展示会新型コロナ製造装置電子部品

ルネサスがMSと協業コネクテッドカー開発加速へ

• 2021.01.13
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体協業

25年、19.4％に止まる中国の半導体自給率見通し

• 2021.01.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国市場動向

NB-IoT／LTE-Mなど組込み向け　米アヴネットがワイヤレスモジュール

• 2021.01.11
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• 電子デバイス
• その他半導体

【年頭所感】 SEMIジャパン･浜島雅彦代表メモリー投資も本格的に再開へ

• 2021.01.11
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• 電子デバイス
• その他半導体

SiCデバイス前工程　ロームが福岡で新棟竣工

• 2021.01.08
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• 電子デバイス
• その他半導体

21年に1000億ドル突破へ韓国半導体輸出額

• 2021.01.08
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• 電子デバイス
• その他半導体出荷統計韓国

【製造技術総合特集】MEMS産業の状況と今後の進展市場規模、25年に1.9兆円

• 2021.01.08
• 特集・企画
• その他半導体

米クアルコムCEOにアモン社長

• 2021.01.07
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• 電子デバイス
• その他半導体人事米州

【海外ニュース】STが高精度の5Vデュアル・オペアンプ

• 2021.01.07
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース

【海外ニュース】AWSが細粒度並列処理技術搭載のVCS採用ArmベースのGravito2サーバ...

• 2021.01.07
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【2021年注目の先端技術特集】マイクロンが176層NANDを出荷 再び不可能を可能に

• 2021.01.07
• ハイテクノロジー
• その他半導体

【2021年注目の先端技術特集】NICTが無線通信用酸化ガリウムトランジスタ 最大発振周波数2...

• 2021.01.07
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• ハイテクノロジー
• その他半導体先端技術

【海外ニュース】CES 2021イノベーションアワード受賞独インフィニオンの〝スマートエントラ...

• 2021.01.07
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• ハイテクノロジー
• その他半導体その他電子部品ハイテク海外ニュース

世界半導体売上げ昨年11月は7％増394億ドル米州が11カ月連続で2桁成長

• 2021.01.06
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体データセンタ市場動向新型コロナ

【年頭所感】マイクロマシンセンター・長谷川英一専務理事BaMBIなどNEDOの委託事業実施

• 2021.01.06
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• 電子デバイス
• その他半導体

デュアルチャンネル接合分離型ゲートドライバーIC独インフィニオンがモバイルネットワークインフラ...

• 2021.01.05
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• その他半導体