SBIとPSMCの半導体工場、宮城に　誘致30カ所以上から

• 2023.10.31
• 電子デバイス
• その他半導体台湾政策東北

パワー半導体、規格化などで国際団体が白書　三菱電機が中心

• 2023.10.31
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

米テック大手、生成AIの製品開発進む　インテル減収減益、AIで成長めざす

• 2023.10.31
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• 情報通信
• 電子デバイス
• AIその他半導体決算米州

香港初のSiC半導体生産・開発拠点　中国・傑平方、香港サイエンスパーク内に　本土のEV市場需要...

• 2023.10.31
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• 電子デバイス
• その他半導体中国

ミネベアミツミ、UWB技術で幼児置き去り検知システムを開発　ジャパンモビリティーショーで公開

• 2023.10.31
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業

三菱電機がIEC白書プロジェクトを主導　パワー半導体の取り上げは今回が初　国際規格や認証制度整...

• 2023.10.31
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• 環境
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

STマイクロの7〜9月決算、2.5％増収・純益微減

• 2023.10.30
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

半導体原料「黄リン」国内製造へ　東北大学が住友商事と共同研究契約

• 2023.10.30
• 
• 材料
• その他半導体東北

エレ商社　CEATEC2023でソリューション提案競う　水素電池やデータ連携、メタバース

• 2023.10.27
• 
• 商社
• 電子デバイス
• その他半導体展示会電子部品商社

ABBが超高速半導体遮断器を公開　直流配電システム導入を支援

• 2023.10.27
• 
• 設備
• その他半導体

米オンセミ、韓国・富川工場の拡張完了　200ミリSiCウエハーを年産100万枚以上へ

• 2023.10.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

独インフィニオンがヴィテスコと連携強化　10億ユーロ以上の販売計画　コスト削減など目指す

• 2023.10.26
• 
• 電子デバイス
• ADASEMEAその他半導体提携

【催し】イサハヤ電子　「世界の先端技術セミナー『ながさき半導体』」　出島メッセ長崎で開催

• 2023.10.26
• 
• 電子デバイス
• セミナーその他半導体九州

米オンセミ、韓国のSiC拠点を拡張　パワーデバイス需要に対応

• 2023.10.25
• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

台湾TSMCが都内で技術フォーラム　半導体設計パートナーなど一堂　初の日本開催

• 2023.10.25
• 
• 電子デバイス
• セミナーその他半導体台湾

半導体研究開発施設を拡充　米インテルのオレゴン州拠点

• 2023.10.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

独インフィニオンが韓国・現代、起亜に供給　SiCとSiパワー半導体

• 2023.10.24
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体韓国

米マイクロチップが業界初のI3C対応MCU　MVIO備え幅広いアプリに対応

• 2023.10.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスが組織体制を変更　技術分野で再編

• 2023.10.24
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• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

台湾TSMCの7～9月、2・四半期連続で減収減益　業績持ち直しへ3ナノ製品に期待

• 2023.10.23
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算