東芝D＆Sが耐圧400VのSWダイオード　1.6ミリ角、高さ0.55ミリ　小型・薄型化

• 2023.11.27
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• 電子デバイス
• その他半導体

amsオスラム、車載分野に注力　新製品・新技術相次ぎ発表

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

米オンセミが欧に最先端ラボ開設　車載やEI電力変換システム向け

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

日亜化学が赤色LDチップを内製化　3原色自社生産可能に　搭載製品は来春発売

• 2023.11.24
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

ブロードコム、VMウェアの買収完了　10兆円規模、中国当局承認で

• 2023.11.23
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

熊本に第3工場を検討　台湾TSMC、3ナノを視野　米通信報道

• 2023.11.23
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• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

半導体業界、米でも人材教育に力　「アカデミー」やローン返済支援　子どもたちに体験型プログラム

• 2023.11.23
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

INCJ、ルネサス株の売却完了

• 2023.11.22
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• 電子デバイス
• その他半導体株式

英アームが大手テック企業各社と協業　AI体験の基盤構築へ

• 2023.11.22
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• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体

中国YMTCが米マイクロン提訴　特許権侵害で

• 2023.11.22
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• 電子デバイス
• その他半導体中国米州

米インテルのガラス基板の取り組み　平坦で高速信号処理に期待　種類の選定など技術的課題も

• 2023.11.22
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

TSMC、熊本に第3工場を検討　ブルームバーグ報道 「第4」の可能性も

• 2023.11.21
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

住友電工とNEDOがGaN HEMTの世界最高出力密度を実現　ポスト5G基地局向け　増幅器の小...

• 2023.11.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体

岸田首相が米半導体業界幹部と面談　支援説明、対日投資に期待

• 2023.11.20
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• デジタル版オリジナル
• その他半導体政策米州

政府の経済対策、EVや半導体など優遇税制　宇宙関連で1兆円基金も

• 2023.11.20
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• 情報通信
• 政府
• 電子デバイス
• AIその他半導体政策

ラピダス、海外と関係強化へ加テンストレントと業務提携　東大や仏レティと1ナノ開発も

• 2023.11.20
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• 総合・海外
• グローバルその他半導体

設計基盤設け、MFD手法活用　ラピダスの小池社長がimec主催のイベントで講演

• 2023.11.20
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• 電子デバイス
• グローバルセミナーその他半導体講演

ラピダス、海外と関係強化　テンストレントと提携、シリコンバレーには拠点

• 2023.11.17
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

経産相が米AI・半導体トップと意見交換日　米連携プロジェクトの今後の取り組みで

• 2023.11.17
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• 政府
• AIその他半導体米州

米MS、AI半導体を開発　データ処理やコストなど効率化

• 2023.11.17
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州