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ラピダス、海外と関係強化 テンストレントと提携、シリコンバレーには拠点
2023.11.17
電子デバイス
グローバル
その他半導体
経産相が米AI・半導体トップと意見交換日 米連携プロジェクトの今後の取り組みで
2023.11.17
政府
AI
その他半導体
米州
米MS、AI半導体を開発 データ処理やコストなど効率化
2023.11.17
電子デバイス
AI
その他半導体
米州
理研とimecが連携覚書 次世代半導体やAI関連で
2023.11.16
電子デバイス
AI
EMEA
その他半導体
提携
23年度補正予算案、生成AIや半導体強化盛り込む 政府、経済安保につなげる
2023.11.16
政府
AI
その他半導体
政策
ボッシュなど出資を認める 独当局、TSMC新工場で
2023.11.16
電子デバイス
EMEA
その他半導体
台湾
ルネサス、次世代車載製品のロードマップを発表 SoCにチップレット集積技術を適用 プラットフ...
2023.11.16
電子デバイス
SoC
その他半導体
東芝D&S、30V耐圧低オン抵抗NchコモンドレインMOSFETを出荷 バッテリーパック保護な...
2023.11.16
電子デバイス
その他半導体
ラピダスが米西海岸に拠点 シリコンバレー周辺で顧客との接点強化
2023.11.15
電子デバイス
その他半導体
政策
米州
中国ウィングテックが蘭半導体子会社を売却 米ビシェイへ270億円で
2023.11.15
電子デバイス
EMEA
その他半導体
中国
リテルヒューズが車載用MOSFET発売 「AEC-Q101」認定を取得
2023.11.15
電子デバイス
その他半導体
半導体検査等の国際カンファレンス、来年福岡で開催 SWTest Asiaの実行委員会が表敬訪問
2023.11.15
電子デバイス
グローバル
その他半導体
九州
三菱電機が蘭ネクスペリアと提携 パワエレ向けSiC半導体で
2023.11.14
電子デバイス
EMEA
その他半導体
提携
台湾TSMCが3D ICで協業拡充 生産性向上、設計時間短縮
2023.11.14
電子デバイス
その他半導体
協業
台湾
米シノプシスがArm社との協業拡大 最新IPとEDAソリューション提供
2023.11.14
電子デバイス
その他半導体
協業
米州
イサハヤ電子、長崎総合科学大と共催でセミナー開催 約300人が参加 半導体人材育成狙う取り組み
2023.11.14
電子デバイス
セミナー
その他半導体
九州
三菱電機、オランダのネクスペリアと連携 パワエレ向けSiC半導体で
2023.11.13
電子デバイス
EMEA
その他半導体
提携
NXP、SDV向けの新MCU アプリのモーター制御をパッケージ化
2023.11.13
電子デバイス
その他半導体
半導体国産強化へ2兆円規模 政府、補正予算案で
2023.11.10
政府
その他半導体
政策
中国ウィングテックが英半導体子会社売却、米ビシェイへ 英政府の要求踏まえ
2023.11.10
電子デバイス
EMEA
M&A
その他半導体
中国
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2024年10月4日
注目情報
【PR】台中市政府 東京への訪問交流で大きな成果
【PR】台中市政府、名古屋を訪問
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CEATEC2024カンファレンス&イベント「AI時代におけるSystem Integrator&Security Vendorの挑戦」10月17日(木)幕張メッセ国際会議場301会議室 10:30~15:00開催
台湾経済部産業発展署(日本の経済産業省)主催のもと、電波新聞社は『日台連携新時代の共創・協働事業戦略』と題した「オンラインビジネスマッチング2024」を開催します。
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