富士フイルムHDがDX戦略説明　半導体材料発見や医療・SCMなども

• 2023.11.28
• 情報通信
• AIDXその他半導体基礎材料

AKMがVR／AR向け新オーディオDACを量産　実装面積32％減　映画館の音響を再現

• 2023.11.28
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体その他電子部品ハイレゾ

エイブリック、新人研修プログラムの一環で環境発電を訴求　遊び心も加えて電子工作を披露

• 2023.11.28
• 
• 電子デバイス
• IoTアナログICその他半導体

ISSCC極東委、概要や注目論文を解説　半導体投稿論文数が過去最多　中韓などアジアから増加

• 2023.11.27
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体米州講演

TI日本法人が組み込み製品セミナー開催　EV市場の傾向、産機向け新製品を紹介

• 2023.11.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

東芝D＆Sが耐圧400VのSWダイオード　1.6ミリ角、高さ0.55ミリ　小型・薄型化

• 2023.11.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

日亜化学が赤色LDチップを内製化　3原色自社生産可能に　搭載製品は来春発売

• 2023.11.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

amsオスラム、車載分野に注力　新製品・新技術相次ぎ発表

• 2023.11.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米オンセミが欧に最先端ラボ開設　車載やEI電力変換システム向け

• 2023.11.24
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

ブロードコム、VMウェアの買収完了　10兆円規模、中国当局承認で

• 2023.11.23
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

熊本に第3工場を検討　台湾TSMC、3ナノを視野　米通信報道

• 2023.11.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

半導体業界、米でも人材教育に力　「アカデミー」やローン返済支援　子どもたちに体験型プログラム

• 2023.11.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

INCJ、ルネサス株の売却完了

• 2023.11.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体株式

英アームが大手テック企業各社と協業　AI体験の基盤構築へ

• 2023.11.22
• 
• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体

中国YMTCが米マイクロン提訴　特許権侵害で

• 2023.11.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国米州

米インテルのガラス基板の取り組み　平坦で高速信号処理に期待　種類の選定など技術的課題も

• 2023.11.22
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

TSMC、熊本に第3工場を検討　ブルームバーグ報道 「第4」の可能性も

• 2023.11.21
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

住友電工とNEDOがGaN HEMTの世界最高出力密度を実現　ポスト5G基地局向け　増幅器の小...

• 2023.11.21
• 
• 電子デバイス
• 5Gその他半導体

岸田首相が米半導体業界幹部と面談　支援説明、対日投資に期待

• 2023.11.20
• 
• デジタル版オリジナル
• その他半導体政策米州

政府の経済対策、EVや半導体など優遇税制　宇宙関連で1兆円基金も

• 2023.11.20
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