ロームが100V耐圧で業界最速クラスのtrrトレンチ構造のSBDを量産

• 2023.12.25
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• 電子デバイス
• その他半導体

カナデン、金属3Dプリンター事業の本格化　受託造形サービスを開始

• 2023.12.25
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• 商社
• 産業機械
• FA装置その他半導体製造装置商社

中国レガシー半導体の関税引き上げ検討も　米商務省、国内での対中依存度調査へ

• 2023.12.23
• 政府
• その他半導体中国政策米州

トクヤマが韓OCIと合弁会社設立　マレーシアで半導体用多結晶シリコン生産

• 2023.12.22
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体韓国

ルネサスが高性能32ビットマイコン第2弾　グラフィックス機能を強化し、マルチモーダルAIアプリ...

• 2023.12.22
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• 電子デバイス
• その他半導体

韓国サムスンの半導体研究に200億円　経産省、日本の素材や装置メーカー支援にも

• 2023.12.21
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体政策韓国

台湾TSMC　劉会長が退任　後任は魏CEO、経営路線維持の見込み

• 2023.12.21
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

台湾TSMCの劉会長が退任、後任に魏CEO　経営路線は維持へ

• 2023.12.21
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• 電子デバイス
• その他半導体人事台湾

米アプライドと仏レティが共同ラボ設置　協業拡大、特殊用途半導体を開発

• 2023.12.21
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業米州

米アナログ・デバイセズが国際ロボット展に初出展、モーション制御ソリューションを提案

• 2023.12.21
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

東芝D＆S、電流SWやゲート駆動回路向けバイポーラーTr2種を発売

• 2023.12.21
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• 電子デバイス
• その他半導体

インテル日本法人がAI PC向け新プロセッサー披露　4ナノプロセスを初採用　40年間で最大の変...

• 2023.12.20
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• 電子デバイス
• AICPUその他半導体米州

TOPPAN、石川県JOLED能美事業所と土地・工場の売買契約　次世代半導体パッケージ開発・量...

• 2023.12.20
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• 電子デバイス・材料
• その他半導体

半導体国際会議IEDMで各社が最新技術を披露　TSMC、1.4ナノメートルのノード開発中　イン...

• 2023.12.19
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾米州

米アプライドとウシオ電機がパートナーシップ締結、DLT装置を共同で市場投入　さらなるロードマッ...

• 2023.12.19
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置協業

鴻海とNXPが共同ラボ　提携の一環　SDV開発加速

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• CASEEMEAEVその他半導体協業台湾

TSMC、1.4ナノを生産へ　次々世代でサムスンに対抗

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾

三井化学、アイメックと提携　EUV露光用CNT事業化へ

• 2023.12.18
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• 材料
• EMEAその他半導体協業基礎材料

3300V耐圧SiC MOSFETモジュール　東芝D＆Sが拡充

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

三井化学とベルギーのアイメック提携　半導体露光用カーボンナノチューブで

• 2023.12.15
• 産業機械
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体半導体製造装置協業