米アプライドとウシオ電機がパートナーシップ締結、DLT装置を共同で市場投入　さらなるロードマッ...

• 2023.12.19
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置協業

鴻海とNXPが共同ラボ　提携の一環　SDV開発加速

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• CASEEMEAEVその他半導体協業台湾

TSMC、1.4ナノを生産へ　次々世代でサムスンに対抗

• 2023.12.18
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体台湾

三井化学、アイメックと提携　EUV露光用CNT事業化へ

• 2023.12.18
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• 材料
• EMEAその他半導体協業基礎材料

3300V耐圧SiC MOSFETモジュール　東芝D＆Sが拡充

• 2023.12.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

三井化学とベルギーのアイメック提携　半導体露光用カーボンナノチューブで

• 2023.12.15
• 産業機械
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体半導体製造装置協業

セミコンジャパン、内外半導体関連企業首脳が講演　1兆ドル市場へ持続可能性訴え　量子やAIなどに...

• 2023.12.15
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置展示会講演

DNPが３nm相当リソグラフィ向けフォトマスク製造プロセス開発　回路線幅の微細化に対応

• 2023.12.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

半導体製造の最新技術一堂　「セミコンジャパン2023」開幕　前回の1.6倍の規模に　あすまで東...

• 2023.12.14
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• 材料
• 産業機械
• その他半導体半導体製造装置基礎材料展示会表面実装

セミコンジャパンでキーノートパネル開く　日本の半導体戦略で議論

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• その他半導体展示会

IBMの研究開発統括、ダリオ・ギル氏が会見　量子やAIの最新状況解説

• 2023.12.14
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• 情報通信
• AIその他半導体米州

蘭NXPが次世代バッテリー・セル・コントローラーIC発表　EVの航続距離を正確に予測

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• EVその他半導体その他海外

米TIがGaN製品群を拡充　アダプターの小型化促す

• 2023.12.14
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• 電子デバイス
• その他半導体

米アプライドマテリアルズとウシオ電機が連携　AI支える半導体のパターニングに

• 2023.12.13
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

海外半導体企業、業績回復 まだら模様　生成AIではエヌビディア独走

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

米、半導体補助で初の案件　英BAEシステムズに3500万ドル供与

• 2023.12.13
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• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

米NY州に半導体研究拠点　州政府や東京エレなど1.5兆円の投入計画

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

米エヌビディア、越に拠点設立　AI開発支援や人材育成へ

• 2023.12.13
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体政策米州

【セミコンジャパン特集】「つかめ、未来を。つくれ、時代を。」　東京ビッグサイトできょう開幕

• 2023.12.13
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• 特集・企画
• その他半導体半導体製造装置展示会

【セミコンジャパン特集】半導体市場、24年に回復へ　生成AI関連の伸長見込む

• 2023.12.13
• 特集・企画
• グローバルその他半導体半導体製造装置展示会