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その他半導体
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ローム、パワー半導体新工場に3000億円 宮崎県国富町と立地協定締結
2023.12.26
電子デバイス
その他半導体
式典
政府、27年度の国内投資115兆円に引き上げへ 半導体関連など200超の政策を整理
2023.12.25
政府
DX
カーボンニュートラル
その他半導体
政策
ロームが100V耐圧で業界最速クラスのtrrトレンチ構造のSBDを量産
2023.12.25
電子デバイス
その他半導体
カナデン、金属3Dプリンター事業の本格化 受託造形サービスを開始
2023.12.25
商社
産業機械
FA装置
その他半導体
製造装置商社
中国レガシー半導体の関税引き上げ検討も 米商務省、国内での対中依存度調査へ
2023.12.23
政府
その他半導体
中国
政策
米州
トクヤマが韓OCIと合弁会社設立 マレーシアで半導体用多結晶シリコン生産
2023.12.22
電子デバイス
ASEAN
その他半導体
韓国
ルネサスが高性能32ビットマイコン第2弾 グラフィックス機能を強化し、マルチモーダルAIアプリ...
2023.12.22
電子デバイス
その他半導体
韓国サムスンの半導体研究に200億円 経産省、日本の素材や装置メーカー支援にも
2023.12.21
政府
電子デバイス
その他半導体
政策
韓国
台湾TSMC 劉会長が退任 後任は魏CEO、経営路線維持の見込み
2023.12.21
電子デバイス
その他半導体
台湾
台湾TSMCの劉会長が退任、後任に魏CEO 経営路線は維持へ
2023.12.21
電子デバイス
その他半導体
人事
台湾
米アプライドと仏レティが共同ラボ設置 協業拡大、特殊用途半導体を開発
2023.12.21
電子デバイス
EMEA
その他半導体
協業
米州
米アナログ・デバイセズが国際ロボット展に初出展、モーション制御ソリューションを提案
2023.12.21
電子デバイス
アナログIC
その他半導体
東芝D&S、電流SWやゲート駆動回路向けバイポーラーTr2種を発売
2023.12.21
電子デバイス
その他半導体
インテル日本法人がAI PC向け新プロセッサー披露 4ナノプロセスを初採用 40年間で最大の変...
2023.12.20
電子デバイス
AI
CPU
その他半導体
米州
TOPPAN、石川県JOLED能美事業所と土地・工場の売買契約 次世代半導体パッケージ開発・量...
2023.12.20
電子デバイス・材料
その他半導体
半導体国際会議IEDMで各社が最新技術を披露 TSMC、1.4ナノメートルのノード開発中 イン...
2023.12.19
電子デバイス
グローバル
その他半導体
台湾
米州
米アプライドとウシオ電機がパートナーシップ締結、DLT装置を共同で市場投入 さらなるロードマッ...
2023.12.19
産業機械
電子デバイス
その他半導体
半導体製造装置
協業
鴻海とNXPが共同ラボ 提携の一環 SDV開発加速
2023.12.18
デジタル版オリジナル
電子デバイス
CASE
EMEA
EV
その他半導体
協業
台湾
TSMC、1.4ナノを生産へ 次々世代でサムスンに対抗
2023.12.18
デジタル版オリジナル
電子デバイス
グローバル
その他半導体
台湾
三井化学、アイメックと提携 EUV露光用CNT事業化へ
2023.12.18
材料
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その他半導体
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2024年10月4日
注目情報
【PR】台中市政府 東京への訪問交流で大きな成果
【PR】台中市政府、名古屋を訪問
セミナー/イベント告知
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CEATEC2024カンファレンス&イベント「AI時代におけるSystem Integrator&Security Vendorの挑戦」10月17日(木)幕張メッセ国際会議場301会議室 10:30~15:00開催
台湾経済部産業発展署(日本の経済産業省)主催のもと、電波新聞社は『日台連携新時代の共創・協働事業戦略』と題した「オンラインビジネスマッチング2024」を開催します。
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【業務用無線特集】JVCケンウッド 制度改正対応 デジ簡用中継器...
24/09/30
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