【CES 2024から】独ボッシュが投資、米半導体工場に15億ドル　SiC増強、26年量産開始...

• 2024.01.29
• 
• 電子デバイス
• CES2024EMEAその他半導体米州

【CES 2024から】ボッシュとクアルコム、一つの半導体で自動車制御実現　デジタルコックピッ...

• 2024.01.29
• 
• 電子デバイス
• CES2024その他半導体展示会米州

米インテル、ニューメキシコ州の工場が開所　3Dパッケージング技術など対応

• 2024.01.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

三菱電機がxEV用モジュールの小型化実現　SiCパワー製品を拡充

• 2024.01.26
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米ラスベガスで超高画質エンタメ体験！　超高解像度のカメラシステム　スイスSTマイクロが参画

• 2024.01.25
• エンタメ
• 電子デバイス
• CES2024その他半導体米州

独インフィニオンと米ウルフスピードが150ミリSiCウエハー供給契約を延長

• 2024.01.25
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

日亜化学が米アカデミー科学技術賞を受賞　映画館用青・緑色レーザーが業界で広く採用

• 2024.01.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体映像情報米州

【部品メーカートップインタビュー　24年の展望と経営戦略】三社電機製作所　吉村元社長

• 2024.01.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体経営戦略電源

三菱電機がxEV用パワー半導体モジュールを開発

• 2024.01.24
• 電子デバイス
• その他半導体

独インフィニオンと米GF、車載マイコンなど供給体制構築　複数年契約で需要増対応

• 2024.01.24
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携米州

ヨクスルが運営するプリント基板関連の仲介サイト、価格より技術や製造要件重視

• 2024.01.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体表面実装

コアスタッフ、新物流センター稼働に合わせ新サービスを計画　購買・保管・物流を一気通貫で

• 2024.01.24
• 
• 電子デバイス
• その他半導体電子部品商社

インフィニオンとGFが複数年契約　車載マイコンなどの供給体制

• 2024.01.23
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携米州

オープンAI、半導体事業検討か　エヌビディア依存減へ複数メディア報道

• 2024.01.23
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

米GFがシンガポールの電力会社と脱炭素化で供給契約結ぶ

• 2024.01.23
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体環境その他米州

V2X充電システムで独インフィニオンとオムロンが連携　日本最小・最軽量級を実現　GaNや制御技...

• 2024.01.22
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

日亜化学の超広配光の照明用モジュールが「最優秀賞」受賞　欧州拠点のLED専門誌で

• 2024.01.22
• 
• 電子デバイス
• その他ライトその他半導体

米シノプシス、ソフト開発のアンシス買収　

• 2024.01.19
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

ノキア、欧州プロジェクトの一環　独で半導体研究など580億円投資

• 2024.01.19
• 
• 電子デバイス
• EMEASoCその他半導体企業動向

オンセミやST、SiC半導体で中国理想汽車と供給契約　EVの安全性向上のプロセス加速

• 2024.01.19
• 
• 電子デバイス
• ADASEVその他半導体中国米州