ルネサスが米パワー半導体企業を買収　GaN技術獲得で拡充

• 2024.01.15
• 
• 電子デバイス
• M&Aその他半導体米州

米アプライドがARでグーグルと提携　軽量ディスプレーを作成

• 2024.01.15
• 電子デバイス
• その他半導体協業米州

米マイクロチップ　はんだ付け不要のSP1F／3Fパワーモジュールを開発　プレスフィット端子利用...

• 2024.01.15
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

エスペックが計測システムを発売　半導体・基板の熱変形を可視化

• 2024.01.15
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• 計測
• その他半導体

インテル、車載強化でクアルコムやエヌビディアに対抗　仏社買収や最新の半導体

• 2024.01.12
• 自動車
• 電子デバイス
• CES2024EMEAM&ASoCその他半導体

【年頭所感】産業技術総合研究所　石村和彦理事長

• 2024.01.12
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾米州

半導体大手アナログ・デバイセズが描く　ロボティクスのソリューション

• 2024.01.11
• ロボティクス
• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略米州

米アプライドがグーグルと提携　ARのビジュアルディスプレーで

• 2024.01.11
• 電子デバイス
• その他半導体協業米州

ADIのディレクター・ドナチャ・オリオーダン氏に聞く　アジャイルな製造に貢献　精密制御、高信頼...

• 2024.01.11
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

【2024年注目の先端技術特集】電子部品・デバイス技術一段と高度化　自動車や半導体製造技術など

• 2024.01.11
• 
• ハイテクノロジー
• コネクタコンデンサーその他半導体ハイテクトップ技術動向

【2024年注目の先端技術特集】湘南工科大渡辺名誉教授　複数入力可能な積層型GAAトランジスタ...

• 2024.01.11
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク特集

【2024年注目の先端技術特集】電通大の研究グループシリコン基板上に高密度・高均一のⅢ－Ⅴ族半...

• 2024.01.11
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク特集先端技術

【ハイテク海外ニュース】amsOSRAMが新マルチLEDパッケージ　ウエアラブル機器の心拍数と...

• 2024.01.11
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• ハイテクノロジー
• その他半導体その他海外その他電子部品ハイテク海外ニュース医療機器

【ハイテク海外ニュース】独インフィニオンが新しい4.5kVXHP3IGBTモジュール　システム...

• 2024.01.11
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• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体ハイテク海外ニュース

STマイクロがエッジAI対応の車載モーション・センサーを発表

• 2024.01.10
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

米政府、半導体法支援対象にマイクロチップ社を選定

• 2024.01.09
• 
• 政府
• その他半導体政策米州

積層型GAAトランジスタ で複数入力が可能に　2～3世代先の集積効果実現へ　湘南工科大・渡辺名...

• 2024.01.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

台湾TSMCの米子会社、TSMCワシントンに社名変更

• 2024.01.08
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾米州

カナデンが日本制御エンジニアリングをグループ会社化　IoT国内市場に対応

• 2024.01.08
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• 商社
• 産業機械
• FA装置その他半導体製造装置商社

【年頭所感】SEMIジャパン　浜島雅彦代表

• 2024.01.08
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• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置