独インフィニオン、QDPAKパッケージのEV充電用を追加　優れた電気特性と熱性能

• 2024.01.05
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体

旭化成がデジタル関連を強化へ　電子材料などマテリアル領域で

• 2024.01.05
• 
• 材料
• その他半導体

APACでFAソリューションのエアロテック社　高精度制御などに商機

• 2024.01.04
• 情報通信
• ASEANその他半導体

インテルが生成AIで新会社をデジタルブリッジＧと設立　基盤ソフト提供へ　

• 2024.01.04
• 情報通信
• AIその他半導体協業米州

半導体の世界市場　24年、過去最高の90兆円　生成AIが後押し　ガートナー予測

• 2024.01.04
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

AKMが高性能なDSP新製品　デュアルHiFi4を搭載

• 2024.01.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体ハイレゾ

ソニーが長崎県諫早市の工場を拡張完成　CMOSセンサーを強化

• 2024.01.03
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• 電子デバイス
• その他半導体九州

車載半導体の研究開発で業界横断組合　自動車や部品、半導体から12社

• 2023.12.29
• 電子デバイス
• その他半導体

中国、先端のAI半導体開発に課題　米国の規制などが影響　台湾調査会社まとめ

• 2023.12.29
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体

米マイクロチップ、BLDC制御向けにMCU発売　ノイズ、振動など低減し高速での効率を向上

• 2023.12.29
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

リョーサン、中国での事業展開を加速　菱洋エレクトロと4月に経営統合でさらなるサービス向上へ

• 2023.12.29
• 
• 商社
• その他半導体事業戦略経営戦略電子部品商社

メイショウ、商社機能の拡充に着手　受発注システム高度化を進める

• 2023.12.29
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• 商社
• 産業機械
• その他半導体はんだ

米インテルの半導体投資、イスラエル政府が補助金　3.6兆円の計画を継続へ

• 2023.12.28
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体政策米州

トレックス・セミコン、ロードスイッチICが省エネ大賞で特別賞

• 2023.12.28
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• 電子デバイス
• その他半導体

富士フイルム、材料開発や部品調達にDXを展開　進む技術改革

• 2023.12.28
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• 材料
• 電子デバイス
• AIDXその他半導体

ノベルクリスタルなどが垂直ブリッジマン法で単結晶作製β型酸化ガリウムを6インチ化

• 2023.12.26
• 
• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体

レガシー半導体の対中依存度調査へ　米商務省、関税引き上げも検討

• 2023.12.26
• 
• 政府
• その他半導体政策米州

ローム、パワー半導体新工場に3000億円　宮崎県国富町と立地協定締結

• 2023.12.26
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• 電子デバイス
• その他半導体式典

政府、27年度の国内投資115兆円に引き上げへ　半導体関連など200超の政策を整理

• 2023.12.25
• 
• 政府
• DXカーボンニュートラルその他半導体政策

ロームが100V耐圧で業界最速クラスのtrrトレンチ構造のSBDを量産

• 2023.12.25
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• 電子デバイス
• その他半導体