経産省がLSTCに450億円支援、ラピダスの研究開発を後押し　AI向けなど先端半導体で

• 2024.02.12
• 
• 先端技術
• AIその他半導体

【海外電機関連各社の10～12月決算】蘭NXP、3％増収・4％減益

• 2024.02.12
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

【海外電機関連各社の10～12月決算】米オンセミ、減収減益　SiC売上高4倍

• 2024.02.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

【海外電機関連各社の10～12月決算】英アーム、売上高過去最高　52％減益

• 2024.02.12
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

リテルヒューズ、光絶縁型光発電ドライバーを発売　最大15.3V／60μAのフローティング電源

• 2024.02.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

AGCが半導体ガラス基板開発へ本腰　素材や技術で差別化、2020年代後半の実装を想定

• 2024.02.12
• 
• 電子デバイス
• その他半導体事業戦略技術戦略

米の国立半導体技術センター、研究開発に50億ドル　官民コンソも設立

• 2024.02.10
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体米州

LSTC支援でラピダス後押し　経産省、AI半導体へ280億円

• 2024.02.09
• 政府
• AIその他半導体政策

中国SMIC、減収減益も設備投資は維持へ　半導体めぐる対中規制の中

• 2024.02.08
• 電子デバイス
• その他半導体中国決算

半導体ガラス基板の開発本格化　AGC、素材や技術で差別化　大型事業めざす

• 2024.02.08
• 電子デバイス
• その他半導体中期経営計画

台湾TSMC、海外展開を強化　熊本に第2工場表明　一極集中避ける

• 2024.02.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体協業台湾

半導体世界市場、24年は急回復　23年、8％減の80兆円弱　SIAまとめ

• 2024.02.07
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

経産省、キオクシアとWDに半導体生産支援で1500億円

• 2024.02.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策

フュージョン・ワールドワイド、インターネプコンで強みを訴求

• 2024.02.07
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

小澤東北大准教授が受賞、第6回晝馬輝夫光科学賞　光科学技術研究振興財団

• 2024.02.07
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• FA装置その他半導体

TSMC熊本第2工場建設にトヨタも参画　ソニーやデンソーも追加出資　27年末までに稼働へ

• 2024.02.06
• 電子デバイス
• その他半導体九州台湾

世界の半導体市場、23年は下落も24年は急回復へ　SIAまとめ

• 2024.02.06
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向米州販売動向

米インテルのオハイオ工場、稼働遅れか　3兆円規模の計画　米紙報道

• 2024.02.03
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

次世代通信基盤「IOWN」が具体化へ　NTTなど光電融合技術で内外と連携

• 2024.02.01
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• 情報通信
• 5Gその他半導体政策

【ハイテク新技術】NIMSが世界初のn型導電性チャンネルダイヤモンド電界効果Tr開発　ダイヤモ...

• 2024.02.01
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク新技術先端技術