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米の国立半導体技術センター、研究開発に50億ドル 官民コンソも設立
2024.02.10
政府
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その他半導体
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LSTC支援でラピダス後押し 経産省、AI半導体へ280億円
2024.02.09
政府
AI
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政策
中国SMIC、減収減益も設備投資は維持へ 半導体めぐる対中規制の中
2024.02.08
電子デバイス
その他半導体
中国
決算
半導体ガラス基板の開発本格化 AGC、素材や技術で差別化 大型事業めざす
2024.02.08
電子デバイス
その他半導体
中期経営計画
台湾TSMC、海外展開を強化 熊本に第2工場表明 一極集中避ける
2024.02.08
電子デバイス
グローバル
その他半導体
協業
台湾
半導体世界市場、24年は急回復 23年、8%減の80兆円弱 SIAまとめ
2024.02.07
電子デバイス
グローバル
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市場動向
経産省、キオクシアとWDに半導体生産支援で1500億円
2024.02.07
電子デバイス
その他半導体
政策
フュージョン・ワールドワイド、インターネプコンで強みを訴求
2024.02.07
電子デバイス
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小澤東北大准教授が受賞、第6回晝馬輝夫光科学賞 光科学技術研究振興財団
2024.02.07
産業機械
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TSMC熊本第2工場建設にトヨタも参画 ソニーやデンソーも追加出資 27年末までに稼働へ
2024.02.06
電子デバイス
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台湾
世界の半導体市場、23年は下落も24年は急回復へ SIAまとめ
2024.02.06
電子デバイス
グローバル
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市場動向
米州
販売動向
米インテルのオハイオ工場、稼働遅れか 3兆円規模の計画 米紙報道
2024.02.03
電子デバイス
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政策
米州
次世代通信基盤「IOWN」が具体化へ NTTなど光電融合技術で内外と連携
2024.02.01
情報通信
5G
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【ハイテク新技術】NIMSが世界初のn型導電性チャンネルダイヤモンド電界効果Tr開発 ダイヤモ...
2024.02.01
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ハイテク新技術
先端技術
【ハイテク海外ニュース】 蘭NXPが車載用28ナノメートル RFCMOS 1チップレーダーファ...
2024.02.01
ハイテクノロジー
その他半導体
その他海外
ハイテク海外ニュース
自動車用部品
【能登地震関連】加賀東芝エレ、主力ラインの稼働順次再開
2024.01.31
電子デバイス
その他半導体
企業動向
北陸
三菱電機、CES2024で北米でのパワーデバイス強化を訴求 EVほか電動バイクにも浸透
2024.01.31
電子デバイス
CES2024
EV
その他半導体
協業
米州
素材企業で新事業の動き JX金属は半導体関連強化で新部門 JFEスチールはWebでソリューショ...
2024.01.30
先端技術
材料
その他半導体
事業戦略
富士フイルム、CMPスラリーの最新設備 投資額20億円、熊本県菊陽町で始動式
2024.01.29
電子デバイス
その他半導体
九州
基礎材料
【CES 2024から】独ボッシュが投資、米半導体工場に15億ドル SiC増強、26年量産開始...
2024.01.29
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CES2024
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2024年7月5日
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企業が持続可能性の目標を達成する上で直面する最大の課題とは?エグゼクティブとエンジニアの相違と見解について、TE Connectivityの2024年『インダストリアル・テクノロジー・インデックス』をご覧ください。
2024年3月期決算
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