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TRC、絶縁膜中の分析技術確立 ESR法で欠陥量分布を評価
2024.03.06
計測
その他半導体
ADEKA、次世代半導体向け新規材料の製造棟を新設 韓国子会社全州第三工場内に
2024.03.05
電子デバイス
その他半導体
企業動向
電子材料
韓国
東芝D&Sが高電圧変換装置向け圧接型IEGT 定格4500V/3000A
2024.03.04
電子デバイス
その他半導体
米商務長官 先端ロジック半導体を支援 国内生産を10年後、世界の2割へ
2024.03.01
政府
その他半導体
米州
新電元、900V対応の車載向け高耐圧MOSFET2機種を発売
2024.03.01
電子デバイス
EV
その他半導体
インフィニオン、車載関連の取り組みを強化 ホンダと戦略的協業、オムロンとも連携
2024.03.01
電子デバイス
EV
その他半導体
米州
電池
米マイクロン、省電力のHBM3E量産開始 AI向け エヌビディアが採用
2024.02.29
電子デバイス
AI
その他半導体
メモリ
米州
ラピダス、加テンストレントと協業 エッジAI用アクセラレーター開発 29年めどに量産化めざす
2024.02.29
電子デバイス
その他半導体
協業
STマイクロ、xEV向け積極展開 単体からシステムまで幅広く
2024.02.29
電子デバイス・材料
EMEA
EV
その他半導体
東芝D&SのパワーMOSFET、最新世代スーパージャンクション構造の高速ダイオード型を発売
2024.02.29
電子デバイス
その他半導体
米マイクロンがAI向け省電力メモリーなど エヌビディアにも採用
2024.02.28
電子デバイス
AI
その他半導体
メモリ
米州
ラピダスがエッジAIアクセラレーター開発 テンストレントと協業で
2024.02.28
電子デバイス
AI
その他半導体
協業
TSMC会長、岸田首相らと意見交換 供給網への決意評価
2024.02.28
電子デバイス
その他半導体
台湾
米ADIが台湾TSMCと提携拡大 長期的なウエハー供給で
2024.02.28
電子デバイス
その他半導体
台湾
提携
米州
ネクスティエレクトロニクス、モビリティー向けAI開発を加速 米エヌビディアのGPU活用 ジーデ...
2024.02.28
電子デバイス
GPU
その他半導体
ロームのGaNデバイス、台湾ブランド「Innergie」に採用
2024.02.28
電子デバイス
その他半導体
ラピダス、加の半導体開発企業と協業 エッジAIアクセラレーターの開発・製造
2024.02.27
電子デバイス
AI
その他半導体
協業
先端半導体、米国産2割めざす 商務長官、対中警戒感も
2024.02.27
政府
電子デバイス
その他半導体
米州
講演
データセンターは「AI工場」に エヌビディアのフアンCEO 対中規制で製品群を見直し
2024.02.27
電子デバイス
AI
その他半導体
決算
米州
JASM開所式 劉会長があいさつ、今後も積極的に人材採用 熊本などに好影響
2024.02.27
電子デバイス
その他半導体
九州
式典
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