インフィニオンがSiCの熱抵抗を12％改善　EVやAIサーバーの電力供給に

• 2024.04.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

AIアクセラレーターチップ　米インテルが最新版を発表　前世代より性能大幅向上

• 2024.04.12
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

三菱電機が大河内記念生産賞を受賞　EAM集積半導体レーザーダイオード開発

• 2024.04.12
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• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスが甲府工場を再稼働、パワー半導体の生産能力倍増へ

• 2024.04.11
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向式典甲信越

アーム、AI用半導体の性能4倍に　トランスフォーマーにも対応

• 2024.04.11
• 
• 電子デバイス
• AIIoTその他半導体

米マイクロチップがTSMCと提携拡大、熊本工場で40ナノ品生産へ

• 2024.04.09
• 電子デバイス・材料
• その他半導体九州企業動向提携

アーム、IoT向けAI半導体発表　性能4倍、トランスフォーマー対応

• 2024.04.09
• 電子デバイス
• AIIoTその他半導体

NXP、SDV開発用ソフト・ハードを統合し提供　外部企業のソフト利用

• 2024.04.09
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• その他半導体

STマイクロエッジがAI用マイコンなど投入　産機市場に照準合わせ、年内に次世代製品も

• 2024.04.09
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

ロームがVCSELED技術を開発　量産サンプルは民生向け10月、車載向け25年に販売

• 2024.04.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

マイコン内蔵ゲートドライバーICの第1弾、東芝D＆Sが量産開始　三相ブラシレスDCモーター向け

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター

都内で台湾半導体セミナー開催、供給に日本の協力求める

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• AIその他半導体台湾

韓国SKハイニックスが米インディアナ州に生産基地　次世代HBMなどAIメモリー製品量産

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• その他半導体メモリ米州韓国

台湾東部沖地震、半導体メーカーの復旧進む　TSMC、回復率は70％　欧州で供給網に不安視

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

ノルディックセミコンダクター、IoTの安全基準「CSA」に対応　証明済み半導体を提供

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• その他半導体

都内で台湾半導体セミナー、呉大臣が日本に協力呼びかけ

• 2024.04.04
• 電子デバイス
• AIその他半導体台湾

経産省がラピダスに追加支援　先端半導体量産化が前進　パイロットライン稼働など　支援額、合計で1...

• 2024.04.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

【海外ニュース】産機や民生向け超低電力MCU　STマイクロ　エネ消費を最大50％削減

• 2024.04.04
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体その他海外ハイテク海外ニュース

経産省がラピダスに5900億円追加支援、北海道千歳工場の建設を促進

• 2024.04.03
• 
• 総合電機
• 電子デバイス
• その他半導体政策

ラピダスに最大追加支援5900億円　パイロットライン稼働に前進

• 2024.04.02
• 電子デバイス
• その他半導体