台湾東部沖地震、半導体メーカーの復旧進む　TSMC、回復率は70％　欧州で供給網に不安視

• 2024.04.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

ノルディックセミコンダクター、IoTの安全基準「CSA」に対応　証明済み半導体を提供

• 2024.04.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

都内で台湾半導体セミナー、呉大臣が日本に協力呼びかけ

• 2024.04.04
• 電子デバイス
• AIその他半導体台湾

経産省がラピダスに追加支援　先端半導体量産化が前進　パイロットライン稼働など　支援額、合計で1...

• 2024.04.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

【海外ニュース】産機や民生向け超低電力MCU　STマイクロ　エネ消費を最大50％削減

• 2024.04.04
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体その他海外ハイテク海外ニュース

経産省がラピダスに5900億円追加支援、北海道千歳工場の建設を促進

• 2024.04.03
• 
• 総合電機
• 電子デバイス
• その他半導体政策

ラピダスに最大追加支援5900億円　パイロットライン稼働に前進

• 2024.04.02
• 電子デバイス
• その他半導体

AI半導体向け材料　生産能力最大5倍に　レゾナックが150億円投資

• 2024.04.02
• 材料
• その他半導体基礎材料電子材料

独インフィニオンと韓国HD KSOEが船舶の電動化で協業　海洋輸送の脱炭素を推進

• 2024.04.02
• 
• モビリティー
• EMEAその他半導体協業韓国

独インフィニオン、船舶の電動化で韓国企業と協業　海洋輸送の脱炭素を推進

• 2024.04.01
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体環境その他韓国

タイで半導体製造の新棟が竣工　ソニーセミコン、車載用イメージセンサーなど生産　太陽光など設置、...

• 2024.04.01
• 
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体

東芝D＆Sが「TXZ＋ファミリーアドバンスクラス」に製品追加　フラッシュ容量1MBと512KB

• 2024.04.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体モーター

日清紡マイクロが琵琶湖半導体構想（案）に参画　立命館大発のベンチャー支援

• 2024.04.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体関西

2ナノメートル世代のEUVリソグラフィー向けフォトマスク　DNPが製造プロセス開発へ

• 2024.04.01
• 
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術

ソニーセミコンダクタソリューションズ、タイの半導体製造事業所に4号棟新設

• 2024.03.29
• 電子デバイス
• ASEANその他半導体

2ナノ世代ロジック半導体向けフォトマスク　DNPが製造プロセス開発へ　EUV対応

• 2024.03.28
• 電子デバイス・材料
• その他半導体基礎材料電子材料

ルネサス、32ビットマイコンRAファミリーを拡充　スマートメーター向け機能強化

• 2024.03.28
• 
• 電子デバイス
• センサーその他半導体

ローム、中国セミドライブ社と共同でスマートコックピット向けリファレンスデザイン開発

• 2024.03.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業

デクセリアルズが栃木県下野市に統合新会社設立、4月1日付で操業開始　フォトニクス事業の成長をリ...

• 2024.03.27
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

低電圧出力を実現した出力150mA 民生・産機向けLDOボルテージレギュレーター　日清紡マイク...

• 2024.03.27
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• 電子デバイス
• その他半導体