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加賀東芝エレ、300ミリウエハー対応パワー半導体新製造棟竣工 下期から本格生産開始
2024.05.24
電子デバイス
その他半導体
企業動向
明光電子、経営理念の浸透と実践 30代の経営トップ・大島祥嵩新社長
2024.05.22
商社
その他半導体
電子部品商社
半導体材料の世界販売額 23年、8%減の667億ドル SEMIまとめ
2024.05.21
材料
その他半導体
販売統計
電子材料
ラピダスが米エスペラントと覚書締結 DC向けAI半導体を生産へ 低消費電力で低コスト
2024.05.21
電子デバイス
CPU
その他半導体
提携
ADEKAが韓国R&Dセンターの開所式 延べ床面積7倍に
2024.05.21
材料
その他半導体
企業動向
韓国
生成AIインフラ構築、エヌビディアが日本で「中心的な役割」
2024.05.21
電子デバイス
AI
その他半導体
東芝D&S、ツェナーダイオードを拡充 5シリーズに各10種の電圧ランクを追加
2024.05.21
ハイテクノロジー
電子デバイス
その他半導体
独インフィニオンが中国シャオミにSiCパワーモジュール供給開始
2024.05.20
電子デバイス
EMEA
その他半導体
中国
ザインエレ、NICT、広島大が混在信号BB復調回路による20ギガbpsの無線伝送技術実現
2024.05.17
ハイテクノロジー
情報通信
その他半導体
レスターとSBIが半導体ファウンドリーで協業
2024.05.16
電子デバイス
その他半導体
日清紡マイクロ、温度保護機能付きLIB用ハイサイド保護ICを発売 業界トップ級の高精度
2024.05.15
電子デバイス
その他半導体
その他電子部品
旭化成エレクトロニクス、半導体技術開発で橫浜市に新拠点を6月開設 社外パートナーと連携強化
2024.05.15
電子デバイス
その他半導体
セキュリティー強化マイコン、マイクロチップが発表 欧米新規制の対応支援 ハードウエアに機能組込...
2024.05.14
電子デバイス
その他半導体
東芝D&S、4500V/1000Aの圧接型IEGTを製品化 高電圧変換装置小型・高出力化に貢献
2024.05.10
電子デバイス
その他半導体
横浜に半導体開発拠点 機能を集約、横ぐし連携へ 旭化成エレ
2024.05.09
電子デバイス
EV
アナログIC
その他半導体
企業動向
首都圏
サンケン電気、電源用コントロールIC開発 臨界モードPFC制御とLLCタイプ電流共振制御を内蔵
2024.05.09
電子デバイス
その他半導体
電源
インテル、半導体後工程の自動化で国内14社と組合設立 オムロン、レゾナックHDなど参画
2024.05.09
電子デバイス
その他半導体
放射線計測器
ミネベアミツミ、日立パワーデバイスを子会社化 事業譲受が完了 パワー半導体生産能力増強
2024.05.08
電子デバイス
M&A
その他半導体
住友化学が韓国で半導体材料生産増強 益山市の工場用地を大幅拡張 ソウル近郊に研究開発センター
2024.05.08
材料
その他半導体
中国
企業動向
半導体後工程で新団体 インテルと日本企業14社 自動化技術、28年の実用化めざす
2024.05.07
電子デバイス
その他半導体
企業動向
半導体製造装置
技術動向
業界団体
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2024年7月1日
2024年3月期決算
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