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インフィニオン、高・中電圧の新世代CoolGaNデバイスを発表 8インチの自社ファブで製造
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電子デバイス
EMEA
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三菱電機、SiC-MOSFETモジュールSBD内蔵の新製品 3.3kV200/400Aタイプ
2024.06.25
電子デバイス
その他半導体
米オンセミがチェコにSiC半導体工場建設 中欧で供給網構築狙う
2024.06.24
電子デバイス
EMEA
その他半導体
米州
25年に過去最大の月産3370万枚 世界のファブ生産能力、AI普及で増加 SEMI予測
2024.06.24
電子デバイス
グローバル
その他半導体
AKMがロボット向け電流センサー シャント抵抗+絶縁ADC 1パッケージで置き換え
2024.06.21
電子デバイス
センサー
その他半導体
JX金属がCVD・ALD材料に投資 次世代半導体用 2拠点に数十億円レベル
2024.06.21
電子デバイス
その他半導体
基礎材料
エイブリック、車載用リセット機能付きボルテージレギュレーターを開発 36V入力、500/250...
2024.06.21
電子デバイス
その他半導体
その他電子部品
三菱電機、Ka帯 衛星通信地球局用GaN MMIC電力増幅器サンプル提供開始
2024.06.21
ハイテクノロジー
その他半導体
その他電子部品
先端技術
「熊本と手を携えて歩む」 TSMCとJASMが初協賛 湾声楽団オーケストラが熊本で公演
2024.06.20
電子デバイス・材料
その他半導体
九州
企業動向
式典
音楽活動
半導体の回路原版、露光時に防塵 次世代品の生産設備導入へ 年産5千枚 三井化学
2024.06.20
材料
その他半導体
中国地方
技術動向
電子材料
米アナログ・デバイセズ、展示会で最新車載技術紹介 自動車の技術進化支える xEV向け充電ソリュ...
2024.06.20
電子デバイス
アナログIC
その他半導体
旭化成、4インチ窒化アルミ単結晶基板のサンプル提供 下期から開始
2024.06.20
電子デバイス
その他半導体
日清紡マイクロ、高精度ADC搭載のAFE発売 5V対応、産機向け
2024.06.20
電子デバイス
その他半導体
その他電子部品
アウトドアで使えるホットプレート BRUNOとCCCが予約開始
2024.06.20
家電
その他半導体
調理家電
STマイクロがSiCMOSFETを長期供給 中国ジーリーと契約 共同研究所設立も
2024.06.19
電子デバイス
EMEA
その他半導体
中国
協業
エレクトロニクス商社、食品メーカーに販路拡大 AI活用のソリューション武器
2024.06.18
総合・海外
その他半導体
その他電子部品
展示会
TOPPANがコアレス有機インターポーザー開発 次世代半導体向け、単体で電気検査可能
2024.06.18
電子デバイス
その他半導体
日本電気硝子が「JPCAShow2024」に出展 半導体用ガラス複合材基板 CO₂レーザーで...
2024.06.18
電子デバイス
その他半導体
電子材料
半導体材料の新工場完成 投資額130億円 九州地区の需要増に対応 東京応化
2024.06.17
電子デバイス・材料
その他半導体
中期経営計画
中期計画
九州
企業動向
基礎材料
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電子材料
富士フイルムが韓国に先端半導体材料の新工場 12月末本格稼働
2024.06.17
材料
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電子材料
韓国
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