STマイクロがSiCMOSFETを長期供給　中国ジーリーと契約　共同研究所設立も

• 2024.06.19
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国協業

エレクトロニクス商社、食品メーカーに販路拡大 　AI活用のソリューション武器

• 2024.06.18
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• 総合・海外
• その他半導体その他電子部品展示会

TOPPANがコアレス有機インターポーザー開発　次世代半導体向け、単体で電気検査可能

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• その他半導体

日本電気硝子が「JPCAShow2024」に出展　半導体用ガラス複合材基板　 CO₂レーザーで...

• 2024.06.18
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• 電子デバイス
• その他半導体電子材料

半導体材料の新工場完成　投資額130億円　九州地区の需要増に対応　東京応化

• 2024.06.17
• 電子デバイス・材料
• その他半導体中期経営計画中期計画九州企業動向基礎材料式典電子材料

富士フイルムが韓国に先端半導体材料の新工場　12月末本格稼働

• 2024.06.17
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• 材料
• その他半導体電子材料韓国

三菱電機がGaN電力増幅器モジュール提供　出力16W、5G基地局向け

• 2024.06.17
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品

韓国サムスンがファウンドリー技術戦略を公開　顧客のAIアイデア実現へ

• 2024.06.14
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体メモリ韓国

東芝D＆S、1200V耐圧SiC MOSFETモジュールを拡充　産機を高効率化・小型化

• 2024.06.14
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• 電子デバイス
• その他半導体

東芝D＆SがSiC MOSFETを改良　SBD内蔵、高信頼性と短絡耐久性を維持

• 2024.06.14
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• ハイテクノロジー
• その他半導体先端技術

半導体後工程で新工法　専用装置開発　「中間基板」不要、コスト低減へ　信越化学

• 2024.06.13
• 電子デバイス・材料
• その他半導体半導体製造装置技術動向電子材料

住友ベークライトが圧縮成形用封止樹脂を開発　世界初、3DS-TSVメモリー対応

• 2024.06.13
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• 材料
• その他半導体電子材料

Orbrayとエレメントシックスが戦略的提携契約　世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンドを...

• 2024.06.13
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• 電子デバイス
• その他半導体提携電子材料

加賀電子がメキシコに新工場開所　グループ最大のEMS事業拠点に

• 2024.06.12
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品電子部品商社

デロイト トーマツがエヌビディアの代理店に　ハード単体での提供も

• 2024.06.12
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• 電子デバイス
• GPUその他半導体

アナログ・デバイセズがGaNソリューション提案に力　低損失・高効率な電源の実現目指す

• 2024.06.12
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

ラピダスと北大、先端半導体研究・人材育成で協定

• 2024.06.12
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• 電子デバイス
• その他半導体

超音波画像診断装置、存在感増す無線式・携帯型　中国大手メーカーも進出

• 2024.06.12
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• ヘルスケア
• その他半導体医療機器展示会

英エレメントシックスとOrbray、世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンド事業で提携

• 2024.06.11
• 電子デバイス
• その他半導体提携電子材料

ローム、樹脂モールドタイプSiCモジュール開発　業界最小・最上級の電力密度

• 2024.06.11
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• 電子デバイス
• その他半導体