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東芝D&SがSiC MOSFETを改良 SBD内蔵、高信頼性と短絡耐久性を維持
2024.06.14
ハイテクノロジー
その他半導体
先端技術
半導体後工程で新工法 専用装置開発 「中間基板」不要、コスト低減へ 信越化学
2024.06.13
電子デバイス・材料
その他半導体
半導体製造装置
技術動向
電子材料
住友ベークライトが圧縮成形用封止樹脂を開発 世界初、3DS-TSVメモリー対応
2024.06.13
材料
その他半導体
電子材料
Orbrayとエレメントシックスが戦略的提携契約 世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンドを...
2024.06.13
電子デバイス
その他半導体
提携
電子材料
加賀電子がメキシコに新工場開所 グループ最大のEMS事業拠点に
2024.06.12
電子デバイス
その他半導体
その他電子部品
電子部品商社
デロイト トーマツがエヌビディアの代理店に ハード単体での提供も
2024.06.12
電子デバイス
GPU
その他半導体
アナログ・デバイセズがGaNソリューション提案に力 低損失・高効率な電源の実現目指す
2024.06.12
電子デバイス
アナログIC
その他半導体
ラピダスと北大、先端半導体研究・人材育成で協定
2024.06.12
電子デバイス
その他半導体
超音波画像診断装置、存在感増す無線式・携帯型 中国大手メーカーも進出
2024.06.12
ヘルスケア
その他半導体
医療機器
展示会
英エレメントシックスとOrbray、世界最高品質の大口径単結晶人工ダイヤモンド事業で提携
2024.06.11
電子デバイス
その他半導体
提携
電子材料
ローム、樹脂モールドタイプSiCモジュール開発 業界最小・最上級の電力密度
2024.06.11
電子デバイス
その他半導体
小型EVバスでL4自動運転 加賀電子グループが24年度中に実用化へ
2024.06.07
電子デバイス
EV
その他半導体
ラピダスとIBM、2ナノメートルチップレット技術で協業
2024.06.07
電子デバイス
その他半導体
リテルヒューズ、パワーサイクル対パワーサイクル 半導体モジュールとディスクセルの比較
2024.06.07
ハイテクノロジー
その他半導体
たけびしが今期売上高過去最高めざす 装置システムなど強化で
2024.06.06
商社
その他半導体
その他電子部品
半導体の世界市場は25年に100兆円超に 生成AIけん引、環境対応などにも期待 WSTSまとめ
2024.06.06
電子デバイス
その他半導体
市場動向
サンケン電気が車載向けイグナイター用IGBTを開発 低飽和電圧実現
2024.06.06
電子デバイス
その他半導体
世界の半導体 25年で100兆円規模 日本は7.5兆円 WSTS予測
2024.06.05
電子デバイス
AI
グローバル
その他半導体
その他調査
出荷統計
市場動向
独インフィニオンがAI対応MCU戦略 イメージモブの開発基盤利用 機能が大幅にアップ
2024.06.05
電子デバイス
EMEA
その他半導体
TAITRAが世界で広がる生成AIに焦点 COMPUTEX開幕控え会見 AMDは相次ぎ新製品投...
2024.06.04
情報通信
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GPU
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台湾
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