ルネサスが32ビットマイコン拡充　「RA0」シリーズ第1弾　最小クラスの消費電力

• 2024.04.22
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• 電子デバイス
• その他半導体

業界最高の10.7Gbpsを実現　韓国サムスンがLPDDR5X DRAM開発　オンデバイスAI...

• 2024.04.19
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• 電子デバイス
• その他半導体メモリ韓国

STマイクロ、偽ブランド防ぐ無線タグIC　ブロックチェーンで履歴を保護

• 2024.04.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

三菱ガス化学、MPCAがテキサス工場増設　超純過水・超純安水の生産を強化

• 2024.04.18
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• 材料
• その他半導体企業動向基礎材料米州

米政府が韓国サムスンに64億ドル助成　テキサス州の工場新設など

• 2024.04.17
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• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

東芝D＆S、4500V／1500A圧接型IEGTを製品化　高電圧変換装置を小型・省電力化

• 2024.04.17
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• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料

ルネサス、甲府工場を稼働　EV向けパワー半導体生産増強

• 2024.04.16
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• 電子デバイス
• その他半導体甲信越

インフィニオンがSiCの熱抵抗を12％改善　EVやAIサーバーの電力供給に

• 2024.04.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

AIアクセラレーターチップ　米インテルが最新版を発表　前世代より性能大幅向上

• 2024.04.12
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• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

三菱電機が大河内記念生産賞を受賞　EAM集積半導体レーザーダイオード開発

• 2024.04.12
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• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスが甲府工場を再稼働、パワー半導体の生産能力倍増へ

• 2024.04.11
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向式典甲信越

アーム、AI用半導体の性能4倍に　トランスフォーマーにも対応

• 2024.04.11
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• 電子デバイス
• AIIoTその他半導体

米マイクロチップがTSMCと提携拡大、熊本工場で40ナノ品生産へ

• 2024.04.09
• 電子デバイス・材料
• その他半導体九州企業動向提携

アーム、IoT向けAI半導体発表　性能4倍、トランスフォーマー対応

• 2024.04.09
• 電子デバイス
• AIIoTその他半導体

NXP、SDV開発用ソフト・ハードを統合し提供　外部企業のソフト利用

• 2024.04.09
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• 自動車
• 電子デバイス
• その他半導体

STマイクロエッジがAI用マイコンなど投入　産機市場に照準合わせ、年内に次世代製品も

• 2024.04.09
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体

ロームがVCSELED技術を開発　量産サンプルは民生向け10月、車載向け25年に販売

• 2024.04.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

都内で台湾半導体セミナー開催、供給に日本の協力求める

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• AIその他半導体台湾

マイコン内蔵ゲートドライバーICの第1弾、東芝D＆Sが量産開始　三相ブラシレスDCモーター向け

• 2024.04.08
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター

台湾東部沖地震、半導体メーカーの復旧進む　TSMC、回復率は70％　欧州で供給網に不安視

• 2024.04.05
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾