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ルネサス、甲府工場を稼働 EV向けパワー半導体生産増強
2024.04.16
電子デバイス
その他半導体
甲信越
インフィニオンがSiCの熱抵抗を12%改善 EVやAIサーバーの電力供給に
2024.04.16
電子デバイス
その他半導体
AIアクセラレーターチップ 米インテルが最新版を発表 前世代より性能大幅向上
2024.04.12
電子デバイス
AI
その他半導体
米州
三菱電機が大河内記念生産賞を受賞 EAM集積半導体レーザーダイオード開発
2024.04.12
電子デバイス
その他半導体
ルネサスが甲府工場を再稼働、パワー半導体の生産能力倍増へ
2024.04.11
電子デバイス
その他半導体
企業動向
式典
甲信越
アーム、AI用半導体の性能4倍に トランスフォーマーにも対応
2024.04.11
電子デバイス
AI
IoT
その他半導体
米マイクロチップがTSMCと提携拡大、熊本工場で40ナノ品生産へ
2024.04.09
電子デバイス・材料
その他半導体
九州
企業動向
提携
アーム、IoT向けAI半導体発表 性能4倍、トランスフォーマー対応
2024.04.09
電子デバイス
AI
IoT
その他半導体
NXP、SDV開発用ソフト・ハードを統合し提供 外部企業のソフト利用
2024.04.09
自動車
電子デバイス
その他半導体
STマイクロエッジがAI用マイコンなど投入 産機市場に照準合わせ、年内に次世代製品も
2024.04.09
電子デバイス
SoC
その他半導体
ロームがVCSELED技術を開発 量産サンプルは民生向け10月、車載向け25年に販売
2024.04.09
電子デバイス
その他半導体
都内で台湾半導体セミナー開催、供給に日本の協力求める
2024.04.08
電子デバイス
AI
その他半導体
台湾
マイコン内蔵ゲートドライバーICの第1弾、東芝D&Sが量産開始 三相ブラシレスDCモーター向け
2024.04.08
電子デバイス
その他半導体
モーター
韓国SKハイニックスが米インディアナ州に生産基地 次世代HBMなどAIメモリー製品量産
2024.04.05
電子デバイス
その他半導体
メモリ
米州
韓国
台湾東部沖地震、半導体メーカーの復旧進む TSMC、回復率は70% 欧州で供給網に不安視
2024.04.05
電子デバイス
その他半導体
台湾
ノルディックセミコンダクター、IoTの安全基準「CSA」に対応 証明済み半導体を提供
2024.04.05
電子デバイス
その他半導体
都内で台湾半導体セミナー、呉大臣が日本に協力呼びかけ
2024.04.04
電子デバイス
AI
その他半導体
台湾
経産省がラピダスに追加支援 先端半導体量産化が前進 パイロットライン稼働など 支援額、合計で1...
2024.04.04
電子デバイス
その他半導体
【海外ニュース】産機や民生向け超低電力MCU STマイクロ エネ消費を最大50%削減
2024.04.04
ハイテクノロジー
その他半導体
その他海外
ハイテク海外ニュース
経産省がラピダスに5900億円追加支援、北海道千歳工場の建設を促進
2024.04.03
総合電機
電子デバイス
その他半導体
政策
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