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2024.03.22
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米エヌビディアのカンファレンス、5年ぶりにリアル開催 ヒューマノイドロボ汎用基盤モデル発表 A...
2024.03.20
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TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板生産の新拠点
2024.03.20
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米エヌビディア、ヒューマノイドロボット汎用基盤モデル発表
2024.03.19
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英Armが新型プロセッサーなど発表 AI対応自動車の開発期間を2年短縮
2024.03.19
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「AI用半導体に」 高密度実装向け新材料、東レが28年に量産へ
2024.03.18
材料
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半導体関連の増産投資、各社が積極姿勢 TSMC誘致も引き金に
2024.03.17
電子デバイス・材料
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TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の生産拠点新設
2024.03.15
電子デバイス
ASEAN
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三菱電機がパワーデバイス新工場棟の起工式 熊本・菊池市 SiC8インチウエハー生産
2024.03.15
電子デバイス
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九州
三菱電機無線が無線機向けMOSFETのサンプル提供開始 送信距離を最大27%伸長
2024.03.15
電子デバイス
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住友ベークライトの台湾子会社が新工場 半導体封止材の生産強化
2024.03.15
材料
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台湾
「SiC半導体ウエハーの大口径化に対応」 三菱電機が熊本県に新工場
2024.03.14
電子デバイス
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九州
日本ガイシが絶縁放熱回路基板の生産能力を増強 月間生産能力2.5倍に
2024.03.13
電子デバイス
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リテルヒューズが表面実装型MOVデバイスを発売 125度までの耐熱性能
2024.03.12
デジタル版オリジナル
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大陽日酸が高純度ヒドラジンガス供給システムを開発 安全で安定的な供給実現
2024.03.07
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【新技術】 ルネサスが高性能マイコン向けロジック混載MRAMマクロ開発 200メガヘルツ超の高...
2024.03.07
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ハイテク新技術
「ロボティクス市場にAI革命を」 ルネサスが新型MPUを量産開始 画像AIアプリをエッジ処理
2024.03.06
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東洋一の研究拠点、装いも新た 東芝の新しいパレット
2024.03.06
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東芝D&S、姫路半導体工場にパワー半導体後工程製造の新棟建設
2024.03.06
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