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車載電装デバイスなどの世界市場は35年に74.7兆円、22年比3.3倍 富士キメラ総研まとめ
2024.02.21
電子デバイス
グローバル
その他半導体
市場動向
九州経産局がセミナー開催 半導体工場のセキュリティー対策
2024.02.21
官公庁
情報通信
電子デバイス
その他半導体
九州
グローバルファウンドリーズに2300億円補助 米政府、半導体国産支援で
2024.02.20
電子デバイス
その他半導体
政策
米州
SBGの孫社長、設立を検討 AI向け半導体の新会社 米報道
2024.02.20
電子デバイス
AI
グローバル
その他半導体
米インテルと台湾UMCが12ナノ半導体開発で協力 米国の既存工場で生産 顧客の供給網多様化に対...
2024.02.20
電子デバイス
その他半導体
台湾
米州
印半導体産業の可能性指摘 米シンクタンクのリポート 米国との連携がカギ 税制や人材育成など課題
2024.02.19
電子デバイス
その他半導体
その他海外
米州
SBGの孫氏がAI半導体新会社を検討 米報道 15兆円規模調達も
2024.02.17
情報通信
電子デバイス
AI
その他半導体
インド半導体産業の可能性に期待 米シンクタンクが報告
2024.02.16
電子デバイス
その他半導体
その他海外
米州
ルネサスがエンジニアリング子会社吸収合併
2024.02.16
電子デバイス
M&A
その他半導体
ルネサスが米ソフト会社を9000億円で買収 設計・開発工程、クラウド利用し効率化
2024.02.16
電子デバイス
M&A
その他半導体
米州
トッパンフォトマスクが米IBMと共同研究開発契約 2ナノメートルプロセス技術向けEUVフォトマ...
2024.02.16
設備
電子デバイス
その他半導体
先端技術
協業
ルネサス、米ソフト会社9000億円で買収 半導体メーカーから二刀流へ
2024.02.15
電子デバイス
M&A
その他半導体
米州
LSTCが「Beyond 2nm」に注力 国際連携で開発推進 技術やアプリ、人材育成も
2024.02.15
電子デバイス
その他半導体
米国立半導体技術センターが研究開発に7500億円支援へ 官民のコンソ設立 日本とも協力計画
2024.02.14
電子デバイス
その他半導体
政策
米州
【海外電機関連各社の10~12月決算】米オンセミ、減収減益 SiC売上高4倍
2024.02.12
電子デバイス
その他半導体
決算
米州
【海外電機関連各社の10~12月決算】英アーム、売上高過去最高 52%減益
2024.02.12
電子デバイス
EMEA
その他半導体
決算
経産省がLSTCに450億円支援、ラピダスの研究開発を後押し AI向けなど先端半導体で
2024.02.12
先端技術
AI
その他半導体
【海外電機関連各社の10~12月決算】蘭NXP、3%増収・4%減益
2024.02.12
電子デバイス
EMEA
その他半導体
決算
リテルヒューズ、光絶縁型光発電ドライバーを発売 最大15.3V/60μAのフローティング電源
2024.02.12
電子デバイス
その他半導体
AGCが半導体ガラス基板開発へ本腰 素材や技術で差別化、2020年代後半の実装を想定
2024.02.12
電子デバイス
その他半導体
事業戦略
技術戦略
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2024年7月5日
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企業が持続可能性の目標を達成する上で直面する最大の課題とは?エグゼクティブとエンジニアの相違と見解について、TE Connectivityの2024年『インダストリアル・テクノロジー・インデックス』をご覧ください。
2024年3月期決算
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IPA、相談窓口相談件数が増加 チャットボットの受付開始
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