2023.11.29 高付加価値部品の再利用促す メイショウ、リボールの受託サービス来春開始

リボール装置「リボコンRBC」

 表面実装(SMT)の商社兼メーカーのメイショウ(東京都杉並区)は、半導体パッケージの不具合を修正するリワーク装置やリボール装置を自社開発してきた。高付加価値部品の再利用を促すために、半導体パッケージのBGA(ボール・グリッド・アレー)リボールの受託サービスを来春から開始する。SDGs(持続可能な開発目標)の流れをくみ、リボール市場の拡大をにらむ。

 BGAはSMT用の半導体パッケージの一つで、底面から格子状に端子(リード)が配...  (つづく)