2023.11.29 高付加価値部品の再利用促す　メイショウ、リボールの受託サービス来春開始

リボール装置「リボコンRBC」

　表面実装（SMT）の商社兼メーカーのメイショウ（東京都杉並区）は、半導体パッケージの不具合を修正するリワーク装置やリボール装置を自社開発してきた。高付加価値部品の再利用を促すために、半導体パッケージのBGA（ボール・グリッド・アレー）リボールの受託サービスを来春から開始する。SDGs（持続可能な開発目標）の流れをくみ、リボール市場の拡大をにらむ。

　BGAはSMT用の半導体パッケージの一つで、底面から格子状に端子（リード）が配...　　(つづく)