米MS、AI半導体を開発　データ処理やコストなど効率化

• 2023.11.17
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体米州

理研とimecが連携覚書　次世代半導体やAI関連で

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• AIEMEAその他半導体提携

23年度補正予算案、生成AIや半導体強化盛り込む　政府、経済安保につなげる

• 2023.11.16
• 
• 政府
• AIその他半導体政策

ボッシュなど出資を認める　独当局、TSMC新工場で

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

ルネサス、次世代車載製品のロードマップを発表　SoCにチップレット集積技術を適用　 プラットフ...

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• SoCその他半導体

東芝D＆S、30V耐圧低オン抵抗NchコモンドレインMOSFETを出荷　バッテリーパック保護な...

• 2023.11.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

ラピダスが米西海岸に拠点　シリコンバレー周辺で顧客との接点強化

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

中国ウィングテックが蘭半導体子会社を売却　米ビシェイへ270億円で

• 2023.11.15
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国

半導体検査等の国際カンファレンス、来年福岡で開催　SWTest Asiaの実行委員会が表敬訪問

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体九州

リテルヒューズが車載用MOSFET発売　「AEC-Q101」認定を取得

• 2023.11.15
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• 電子デバイス
• その他半導体

三菱電機が蘭ネクスペリアと提携　パワエレ向けSiC半導体で

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

台湾TSMCが3D ICで協業拡充　生産性向上、設計時間短縮　

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾

米シノプシスがArm社との協業拡大　最新IPとEDAソリューション提供

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• その他半導体協業米州

イサハヤ電子、長崎総合科学大と共催でセミナー開催　約300人が参加　半導体人材育成狙う取り組み

• 2023.11.14
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• 電子デバイス
• セミナーその他半導体九州

三菱電機、オランダのネクスペリアと連携　パワエレ向けSiC半導体で

• 2023.11.13
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

ＮＸＰ、ＳＤＶ向けの新ＭＣＵ　アプリのモーター制御をパッケージ化

• 2023.11.13
• 電子デバイス
• その他半導体

半導体国産強化へ2兆円規模　政府、補正予算案で

• 2023.11.10
• 政府
• その他半導体政策

中国ウィングテックが英半導体子会社売却、米ビシェイへ　英政府の要求踏まえ

• 2023.11.10
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体中国

英アームが都内でカンファレンス　ソニー・ホンダの川西氏招く

• 2023.11.10
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• 電子デバイス
• EMEAセミナーその他半導体

imec、都内でフォーラム開く　先端半導体などで意見交換

• 2023.11.10
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• 電子デバイス
• グローバルセミナーその他半導体政策