東芝D＆S、30V耐圧低オン抵抗NchコモンドレインMOSFETを出荷　バッテリーパック保護な...

• 2023.11.16
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ラピダスが米西海岸に拠点　シリコンバレー周辺で顧客との接点強化

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体政策米州

中国ウィングテックが蘭半導体子会社を売却　米ビシェイへ270億円で

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体中国

リテルヒューズが車載用MOSFET発売　「AEC-Q101」認定を取得

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

半導体検査等の国際カンファレンス、来年福岡で開催　SWTest Asiaの実行委員会が表敬訪問

• 2023.11.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体九州

三菱電機が蘭ネクスペリアと提携　パワエレ向けSiC半導体で

• 2023.11.14
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

台湾TSMCが3D ICで協業拡充　生産性向上、設計時間短縮　

• 2023.11.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業台湾

米シノプシスがArm社との協業拡大　最新IPとEDAソリューション提供

• 2023.11.14
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業米州

イサハヤ電子、長崎総合科学大と共催でセミナー開催　約300人が参加　半導体人材育成狙う取り組み

• 2023.11.14
• 
• 電子デバイス
• セミナーその他半導体九州

三菱電機、オランダのネクスペリアと連携　パワエレ向けSiC半導体で

• 2023.11.13
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

ＮＸＰ、ＳＤＶ向けの新ＭＣＵ　アプリのモーター制御をパッケージ化

• 2023.11.13
• 電子デバイス
• その他半導体

半導体国産強化へ2兆円規模　政府、補正予算案で

• 2023.11.10
• 政府
• その他半導体政策

中国ウィングテックが英半導体子会社売却、米ビシェイへ　英政府の要求踏まえ

• 2023.11.10
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体中国

英アームが都内でカンファレンス　ソニー・ホンダの川西氏招く

• 2023.11.10
• 
• 電子デバイス
• EMEAセミナーその他半導体

imec、都内でフォーラム開く　先端半導体などで意見交換

• 2023.11.10
• 
• 電子デバイス
• グローバルセミナーその他半導体政策

米TI、ユタ州の半導体工場着工　STEM教育も推進

• 2023.11.10
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州

ルネサス、32ビットマイコンにArm Cortex-M85コア搭載　第1弾「RA８M1」量産を...

• 2023.11.10
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

三菱電機先端技術総合研究所がパワー半導体研究で省エネ貢献　カーボンニュートラル実現へ

• 2023.11.10
• 
• 総合電機
• その他半導体

ベルギーimecや英Armが旗艦イベント　東京で「エコシステム」訴求相次ぐ

• 2023.11.09
• 政府
• 電子デバイス
• AIグローバルその他半導体

理研とimecが連携・協力　次世代半導体やAIなど見込む

• 2023.11.09
• 政府
• AIEMEAその他半導体提携