外資系半導体各社 組み込み・エッジ提案競う 　独自マイコンで高機能訴求

• 2022.12.09
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

半導体の世界売上高　10月、4.6％減の469億ドル

• 2022.12.09
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

SEMIジャパンが14日から「セミコン」開催、初めて後工程の「APCS」併催・浜島雅彦代表に展...

• 2022.12.09
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• 産業機械
• グローバルその他半導体展示会業界団体

東レエンジニアリングが独に販売子会社設立、欧州の車載電池・半導体需要に対応

• 2022.12.09
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• 産業機械
• EMEAその他半導体

台湾TSMCが米アリゾナ州に第2工場建設　建設中の工場に加え　総投資3倍の5.5兆円

• 2022.12.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾政策米州

新電元がブリッジダイオード　エアコンなど白物家電向け

• 2022.12.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

TSMC、アリゾナの工場で追加投資　3倍の400億ドル、対中にらみ

• 2022.12.07
• 政府
• 電子デバイス
• その他半導体台湾政策米州

ラピダスが次世代半導体開発へｉｍｅｃと提携

• 2022.12.07
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

半導体大手が企業向けサービスに力　AIやクラウド活用

• 2022.12.07
• 
• 電子デバイス
• AIクラウドその他半導体企業動向

STマイクロと仏ソイテックがSiC基板製造技術で提携　200ミリウエハーに移行へ

• 2022.12.07
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体協業

米クアルコムが独シーメンスと協業　ビルの自動化・スマート化で

• 2022.12.07
• 
• 設備
• EMEAその他半導体米州

ラピダスが欧研究機関と提携　露光技術や人的交流など進める

• 2022.12.06
• デジタル版オリジナル
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

米インテルが3Dパッケージング新技術に道筋　1パッケージに1兆個　密度、10倍以上に向上

• 2022.12.06
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

半導体「ムーアの法則」を前進へ　米インテルが3Dパッケージなど技術進展発表

• 2022.12.05
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術米州

米オンセミ、新潟工場売却手続きが完了

• 2022.12.05
• 
• 電子デバイス
• その他半導体甲信越譲渡

米オンセミ、新潟工場の売却完了　ウエハー生産継続、他工場で投資

• 2022.12.02
• 電子デバイス
• その他半導体甲信越譲渡

独インフィニオン日本法人、パワー半導体で市場をリード　本社移転、支援体制充実へ

• 2022.12.02
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

半導体、22年は成長減速　来年、4％減と縮小見込む　WSTSまとめ

• 2022.12.01
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体販売統計

インフィニオンが独政府などと世界初の技術デモ　電子パスポートの耐量子暗号化で

• 2022.12.01
• 
• 情報通信
• EMEAその他半導体政策

TSMCが大阪にデザインセンター　関西で優秀な人材獲得へ

• 2022.12.01
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• 電子デバイス
• その他半導体