【半導体や製造装置の今後　オムディアのセミナーから〈上〉 】各政府の補助など下支え　日本は勝て...

• 2022.12.28
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置講演

アドバンテストがAI活用の歩留まり改善ソリューション、テスト結果解析を効率化

• 2022.12.28
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• 計測
• その他半導体

13.5ナノメートルの光生成に成功　米インテル、EUVスキャナーで

• 2022.12.27
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

米マイクロン、9～11月は大幅な減収

• 2022.12.27
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

TSMCが欧州進出へ、独で検討24年にも着工か・英紙報道

• 2022.12.26
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

三菱電機が最大定格電流30Aのパワー半導体モジュール

• 2022.12.26
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

東レエンジMIがチップ外観を高精度検査、急増パワー半導体ニーズに対応

• 2022.12.26
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• 計測
• その他半導体

台湾TSMCがドイツ進出へ　初の欧州工場、24年着工検討か

• 2022.12.24
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾政策

韓国サムスンが12ナノメートル回路幅で開発　16ギガビットDDR5 DRAM

• 2022.12.23
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

AKMがdToFセンサー用VCSELドライバー

• 2022.12.23
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• 電子デバイス
• センサーその他半導体

最先端のDDR5 DRAM、韓国サムスン電子が開発

• 2022.12.22
• 電子デバイス
• その他半導体韓国

独インフィニオンなど産学連携コンソ、パワー半導体の高効率化へ前進　チップ量産も視野

• 2022.12.22
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

米欧で半導体投資計画相次ぐ 　各国政府の後押しも背景

• 2022.12.21
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• 電子デバイス
• アナログICグローバルその他半導体政策

米アプライドマテリアルズが電子ビーム描画で技術革新　欠陥を高精度に検出　次世代チップ開発加速へ

• 2022.12.21
• 
• 産業機械
• その他半導体半導体製造装置米州

東芝D＆S　低オン抵抗と高信頼性両立　新構造SiC MOSFET開発

• 2022.12.21
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• 電子デバイス
• その他半導体

米欧で半導体投資加速　政府も後押し、「ビッグ3」などこぞって呼応

• 2022.12.20
• 電子デバイス
• アナログICグローバルその他半導体

東芝デバイス＆ストレージが姫路工場に製造棟を新設　車載向けパワー半導体の後工程

• 2022.12.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

京セラが諫早市に工場建設へ　26年操業、電子部品など検討

• 2022.12.20
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品九州

京セラが長崎・諫早に工場建設方針　26年操業、半導体活況踏まえ部品生産へ

• 2022.12.19
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品九州

東芝デバイス＆ストレージが姫路工場に製造棟新設　パワー半導体の後工程強化

• 2022.12.19
• 電子デバイス
• その他半導体