ADI　ミリ波レーダーでセミナー　東京オフィス　オンライン、ハイブリッドで開催

• 2022.10.25
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

新電元がダイオードモジュール　三相交流入力整流回路向け　

• 2022.10.25
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• デジタル版オリジナル
• その他半導体電源

フェローテックHDの成長戦略　賀賢漢社長兼グループCEOに聞く　30年度連結売上高5000億円...

• 2022.10.25
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

CEATECで産学官連携サミット、総合力で半導体産業再興を

• 2022.10.24
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• 電子デバイス
• CEATEC2022その他半導体

浜松ホトニクスが自動搬送車用LiDARモジュール低コスト化実現、APDアレイを開発

• 2022.10.24
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• 電子デバイス
• その他半導体

日本で生産能力増強を検討　台湾TSMC、リスク対応＝米紙報道

• 2022.10.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾

日EUデジタルパートナーシップ　IT各社、半導体や6Gで議論

• 2022.10.21
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• 情報通信
• 5Gその他半導体

古河電工がDFBレーザーダイオードチップ　 業界最高水準の100mW出力　DCなど通信トラフィ...

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品データセンタハードその他

住友電工　世界初のGaN-HEMT開発　Hf系高耐熱高誘電材料を適用　〝ポスト5G〟見据える

• 2022.10.21
• 
• 電子デバイス
• 5Gその他半導体

25年、中国が韓国に迫る　300ミリ半導体ファブの生産能力　SEMIのリポートから

• 2022.10.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

GaN系微小光源、京セラが新工法開発　100μm長レーザー発振実現

• 2022.10.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ラピステクノロジー　上海アンフェノールと協力　無線充電ソリューション提供で

• 2022.10.19
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• 電子デバイス
• その他半導体協業

JSRが韓国の合弁会社を完全子会社化　半導体材料事業を強化

• 2022.10.19
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• 材料
• グローバルその他半導体基礎材料韓国

独インフィニオンが越ビンファストと提携　次世代モビリティーなどで

• 2022.10.18
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• モビリティー
• ASEANEMEAEVその他半導体

独インフィニオン、ベトナムのEVビンファストと提携

• 2022.10.17
• 自動車
• ASEANEMEAEVその他半導体

台湾TSMCの7～9月、純利益など最高

• 2022.10.17
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

米オンセミがルーマニアにデザインセンターを新設

• 2022.10.17
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

台湾ナンヤ、7～9月は大幅減収減益

• 2022.10.14
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

米インテルがDARPAのプログラム参画　次世代光通信端末アーキテクチャー設計

• 2022.10.14
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• 情報通信
• その他半導体政策米州

チップレット集積の新技術　東工大などが開発　コンソで研究進め実用化へ　微細加工の限界をこえて

• 2022.10.14
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品先端技術