米インテル　社内でファウンドリーモデル採用　コスト削減や時短につなげる

• 2022.10.27
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

米インテルのファウンドリー事業部門が安保や政府向けエコシステム発表　業界初、国産の信頼性訴求

• 2022.10.26
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• その他半導体協業米州

韓国・サムスンがファウンドリフォーラム開く　日本市場、自動車・コンシューマーなどで大きな成長期...

• 2022.10.26
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• その他半導体

米インテル、軍や政府向けの協業枠組み立ち上げ　業界初、「米国産半導体」訴求

• 2022.10.25
• 情報通信
• その他半導体協業米州

米GFに政府から40億円超支援　半導体の次世代GaN開発で

• 2022.10.25
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• その他半導体米州

独インフィニオンがハンガリーに新工場設置　高出力半導体モジュールの組み立てと試験

• 2022.10.25
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• EMEAEVその他半導体

ADI　ミリ波レーダーでセミナー　東京オフィス　オンライン、ハイブリッドで開催

• 2022.10.25
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• アナログICその他半導体

新電元がダイオードモジュール　三相交流入力整流回路向け　

• 2022.10.25
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• その他半導体電源

フェローテックHDの成長戦略　賀賢漢社長兼グループCEOに聞く　30年度連結売上高5000億円...

• 2022.10.25
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• その他半導体その他電子部品

CEATECで産学官連携サミット、総合力で半導体産業再興を

• 2022.10.24
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• CEATEC2022その他半導体

浜松ホトニクスが自動搬送車用LiDARモジュール低コスト化実現、APDアレイを開発

• 2022.10.24
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• その他半導体

日本で生産能力増強を検討　台湾TSMC、リスク対応＝米紙報道

• 2022.10.21
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• その他半導体台湾

日EUデジタルパートナーシップ　IT各社、半導体や6Gで議論

• 2022.10.21
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• 5Gその他半導体

住友電工　世界初のGaN-HEMT開発　Hf系高耐熱高誘電材料を適用　〝ポスト5G〟見据える

• 2022.10.21
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• 5Gその他半導体

古河電工がDFBレーザーダイオードチップ　 業界最高水準の100mW出力　DCなど通信トラフィ...

• 2022.10.21
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• 5Gその他半導体その他電子部品データセンタハードその他

25年、中国が韓国に迫る　300ミリ半導体ファブの生産能力　SEMIのリポートから

• 2022.10.19
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• その他半導体

GaN系微小光源、京セラが新工法開発　100μm長レーザー発振実現

• 2022.10.19
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• その他半導体

ラピステクノロジー　上海アンフェノールと協力　無線充電ソリューション提供で

• 2022.10.19
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• その他半導体協業

JSRが韓国の合弁会社を完全子会社化　半導体材料事業を強化

• 2022.10.19
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• 材料
• グローバルその他半導体基礎材料韓国

独インフィニオンが越ビンファストと提携　次世代モビリティーなどで

• 2022.10.18
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• モビリティー
• ASEANEMEAEVその他半導体