日EUデジタルパートナーシップ　IT各社、半導体や6Gで議論

• 2022.10.21
• 
• 情報通信
• 5Gその他半導体

住友電工　世界初のGaN-HEMT開発　Hf系高耐熱高誘電材料を適用　〝ポスト5G〟見据える

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体

古河電工がDFBレーザーダイオードチップ　 業界最高水準の100mW出力　DCなど通信トラフィ...

• 2022.10.21
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品データセンタハードその他

25年、中国が韓国に迫る　300ミリ半導体ファブの生産能力　SEMIのリポートから

• 2022.10.19
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• 電子デバイス
• その他半導体

GaN系微小光源、京セラが新工法開発　100μm長レーザー発振実現

• 2022.10.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ラピステクノロジー　上海アンフェノールと協力　無線充電ソリューション提供で

• 2022.10.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体協業

JSRが韓国の合弁会社を完全子会社化　半導体材料事業を強化

• 2022.10.19
• 
• 材料
• グローバルその他半導体基礎材料韓国

独インフィニオンが越ビンファストと提携　次世代モビリティーなどで

• 2022.10.18
• 
• モビリティー
• ASEANEMEAEVその他半導体

独インフィニオン、ベトナムのEVビンファストと提携

• 2022.10.17
• 自動車
• ASEANEMEAEVその他半導体

台湾TSMCの7～9月、純利益など最高

• 2022.10.17
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

米オンセミがルーマニアにデザインセンターを新設

• 2022.10.17
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体

台湾ナンヤ、7～9月は大幅減収減益

• 2022.10.14
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

米インテルがDARPAのプログラム参画　次世代光通信端末アーキテクチャー設計

• 2022.10.14
• 
• 情報通信
• その他半導体政策米州

チップレット集積の新技術　東工大などが開発　コンソで研究進め実用化へ　微細加工の限界をこえて

• 2022.10.14
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品先端技術

「チップレット」の新技術を東工大など開発、コンソも立ち上げ

• 2022.10.13
• 電子デバイス
• その他半導体先端技術

台湾TSMC、7～9月の売上高・利益が過去最高　DC関連半導体など好調

• 2022.10.13
• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

【ものづくり最前線】JX金属磯原工場（茨城県北茨城市）

• 2022.10.13
• 
• 材料
• カーボンニュートラルその他半導体北関東工場ルポ

ソシオネクスト、東証プライム市場に上場

• 2022.10.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米バイデン政権が半導体など対中輸出規制強化　安保懸念、米企業以外にも影響か

• 2022.10.13
• 
• 電子デバイス
• その他半導体中国政策米州

米ADIがAEJと代理店契約　広範な製品・サポート開始

• 2022.10.13
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体企業動向米州