樹脂製造の次世代プラント実現へDICと日立が本格的に協創

• 2021.12.30
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• 材料
• 企業動向基礎材料

JFEケミカルが精密化学品の提案強化電機・電子分野向けに

• 2021.12.29
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• 材料
• 電子材料

高雄市に半導体材料工場建設独メルクが台湾投資を強化

• 2021.12.28
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体企業動向台湾電子材料

三井化学が「イーコミッド技術」展開樹脂成形品に電子回路埋設

• 2021.12.28
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他電子部品働き方改革基礎材料

古河電工と大林組 電動キックボードのワイヤレス充電ポートシステム開発来年3月まで充電と走行の実...

• 2021.12.27
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• 材料
• カーボンニュートラルその他電子部品基礎材料

帝人新社長に内川常務鈴木社長は会長に

• 2021.12.24
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• 材料
• 人事電子材料

積水化学工業が5G向け製品を拡充フレキシブル電波反射フィルム開発

• 2021.12.24
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• 材料
• 5G電子材料

中興化成工業が宇都宮工場に新棟半導体や医療向け事業を強化

• 2021.12.23
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• 材料
• 式典電子材料

東芝が開発したタンデム型太陽電池不純物の量を制御 大幅な低コスト化に期待

• 2021.12.22
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• 電子デバイス
• その他電子部品基礎材料環境その他電池

住友電工が「架橋フッ素樹脂FEXテープ」開発耐摩耗性約1000倍 来年4月販売開始

• 2021.12.22
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• 材料
• 基礎材料

クラボウが半導体製造の耐熱フィルム開発薬液濃度を高精度に計測

• 2021.12.22
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• 材料
• 電子材料

太陽電池で「充電不要EV」実現へ沖縄の「赤瓦」代わりにも? 東芝が「タンデム型」の新技術

• 2021.12.22
• 総合電機
• カーボンニュートラル基礎材料環境その他電池

セミコンジャパンで材料関連各社も最新製品披露フレックスジャパン 軽く・薄く・曲がる技術

• 2021.12.21
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• 材料
• IoTその他半導体その他電子部品基礎材料展示会

フレキシブル素材や水害検知、量子コンピューティング…「セミコンジャパン」で素材関連アピール

• 2021.12.20
• 材料
• IoTその他半導体基礎材料展示会

特殊形状の端子でも効率的実装デクセリアルズが異方性導電膜を製品化

• 2021.12.20
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• 材料
• 電子材料

200kWマルチ急速充電器初号機ニチコンが首都高速大黒PAに設置

• 2021.12.17
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向化石燃料基礎材料環境その他

住友化学が30年度までに温室効果ガス半減CN実現は「責務」と「貢献」

• 2021.12.17
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• 材料
• カーボンニュートラル企業動向化石燃料基礎材料

パナソニック高濃度セルロースファイバー複合材料「kinari」のサンプル出荷を開始

• 2021.12.17
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• 材料
• 基礎材料環境その他

住友ベークライトグループ福岡県から特区の法人指定パワー半導体開発強化へ

• 2021.12.16
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体九州基礎材料

セミコンジャパン、2年ぶりリアル開催国内外から約450社が出展

• 2021.12.15
• 産業機械
• 電子デバイス・材料
• その他半導体半導体製造装置展示会電子材料