米GFと独ボッシュが提携次世代ADAS用ミリ波レーダー向けSoC開発

• 2021.03.23
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• 電子デバイス
• ADASEMEASoC

負荷容量1000pFでも安定動作新日本無線が20メガヘルツ高速オペアンプ

• 2021.03.23
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• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサス那珂工場で火災生産再開に1カ月

• 2021.03.22
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• 電子デバイス
• その他半導体

米インテルがストラクチャードASIC開発米軍研究開発機関DARPAと提携

• 2021.03.22
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

米マイクロン、3Dクロスポイント開発打ち切りユタ州リーハイ工場も売却へ

• 2021.03.22
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• 電子デバイス
• データセンタメモリ米州

マクニカが介護・医療分野のビジネス拡大「CareTEX’21東京」に出展

• 2021.03.22
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• 商社
• センサーその他半導体

次世代半導体薬液のリアルタイム品質計測技術確立へトクヤマが台湾・ITRIと共同開発開始

• 2021.03.22
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• 材料
• その他半導体企業動向材料

スマートファクトリー向け菱洋エレがセキュリティ製品販売

• 2021.03.22
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• 商社
• セキュリティー半導体製造装置

FC-BGA基板の需要急増韓国企業、増強へ投資加速

• 2021.03.19
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

pnホモ接合の硫化スズ太陽電池東北大の研究グループが世界に先駆けて作製

• 2021.03.19
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• 電子デバイス
• その他半導体太陽光発電

産総研が SiCウエハー製造、17社などで共同研究材料からプロセスまで　低コストの量産技術確立...

• 2021.03.19
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• 官公庁
• 電子デバイス
• その他半導体電子材料

NVIDIAのAIシステムなど搭載した日本HPのWS菱洋エレなど 東京海洋大に20台設置

• 2021.03.19
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• 商社
• AIその他半導体

サムスン、ウェイモから開発受注レベル3自動運転車向け半導体

• 2021.03.18
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• 電子デバイス
• CASESoC韓国

【スマートハウス用部品技術特集】インフィニオンが 新たなWi-Fi6ソリューション信頼性の高い...

• 2021.03.18
• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】NXPが次世代アプリプロセッサ専用のニューラル処理ユニットを統合

• 2021.03.18
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース

車載用32ビットマイコンSPC56シリーズSTが長期供給プログラム延長

• 2021.03.18
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【九州・山口産業特集】明光電子システムソリューション拡充

• 2021.03.18
• 特集・企画
• その他半導体商社

海外半導体企業 旺盛な需要で業績好調生産能力ひっ迫に自然災害追い打ち、半導体不足が深刻化

• 2021.03.17
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体企業動向

業界トップ級の低損失富士電機が定格1200VのディスクリートIGBT

• 2021.03.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

独ボッシュ、半導体新工場完成300ミリウエハーを生産

• 2021.03.16
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体企業動向