米AMD、全事業好調で49％増収10～12月

• 2022.02.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

台湾UMC、30％増収・42％増益10～12月

• 2022.02.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾決算

ロームが革新的新技術電源IC応答性能を極限まで追求

• 2022.02.03
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

台湾メディアテック、33％増収10～12月、純利益過去最高

• 2022.02.02
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体台湾決算

韓国SKハイニックス、営業益4.4倍10～12月

• 2022.02.01
• 
• 電子デバイス
• サーバーメモリ決算米州

半導体熱研究所が新接合技術パワー半導体の電極付きセラミック絶縁基板内接合など無加熱・低荷重で実...

• 2022.02.01
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体

【2月の業界メモ】

• 2022.01.31
• デジタル版オリジナル
• 情報通信
• 電子デバイス
• カメラその他半導体半導体製造装置展示会

富士電機がSiCパワー半導体増産へ青森県の生産拠点に設備投資

• 2022.01.31
• 電子デバイス
• その他半導体

ヤマハ発動機 工場全体を省人・最適化ワンストップスマートソリューション推進

• 2022.01.31
• ロボティクス
• 産業機械
• FA装置その他半導体表面実装

米インテル、売上高過去最高　10～12月はDCけん引

• 2022.01.28
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

韓国サムスン、売上高7.4兆円で最高10～12月営業益53％増

• 2022.01.28
• 
• 総合電機
• スマートフォンその他半導体決算韓国

韓国サムスン、売上高が過去最高10～12月、半導体けん引

• 2022.01.27
• 総合電機
• その他半導体決算韓国

半導体不足、半年以上続く米商務省が関連企業対象に調査

• 2022.01.27
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

米TI、19％増収・27％増益10～12月

• 2022.01.27
• 
• 電子デバイス
• アナログIC決算米州

米ADIが車載ブーストコントローラー D級オーディオアンプサイズを36％小型化

• 2022.01.27
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• 電子デバイス
• アナログIC

リコー電子デバイス、新日本無線が統合　「日清紡マイクロデバイス」始動

• 2022.01.26
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• 電子デバイス
• IoTその他半導体その他電子部品企業動向展示会

「ちょっと変わった 半導体のおはなし」サイエンスカフェ伊丹でセミナー開催

• 2022.01.26
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• 電子デバイス
• セミナーその他半導体

Wi－Fi7のデモ実施へ台湾メディアテックが世界初

• 2022.01.25
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾

NEDIA、バックキャスト型で「戦略マップ」異業種の有機的連携推進

• 2022.01.25
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

米インテルが米オハイオ州に半導体工場初期投資に2.3兆円

• 2022.01.24
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• 電子デバイス
• その他半導体