独ボッシュ、半導体新工場完成300ミリウエハーを生産

• 2021.03.16
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体企業動向

東芝デバイス＆ストレージがスーパージャンクションパワーMOSFET実装面積を27％小型化　耐圧...

• 2021.03.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

米アップル、独に半導体開発拠点5Gと次世代技術向け

• 2021.03.12
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• 電子デバイス
• 5GEMEAスマートフォンその他半導体

シミュレーテッド分岐マシンで成果東芝、チップ増設で速度と規模が向上

• 2021.03.12
• 
• 情報通信
• FPGA先端技術技術戦略

東芝デバイス＆ストレージがパワー半導体生産力強化へ加賀東芝エレ構内に300ミリウエハー対応製造...

• 2021.03.12
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• 電子デバイス
• アナログIC

有機半導体レーザーデバイス実用化へ三井化学がKOALATechと共同研究開発開始

• 2021.03.12
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体

メディアテック、スマートTV用SoC発表AI機能搭載、4K対応

• 2021.03.11
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• 電子デバイス
• 4KAISoCテレビ台湾

DRAM、前期比1％増の176.5億ドル10-12月世界売上げ

• 2021.03.11
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• 電子デバイス
• グローバルメモリ市場動向

TDKが組込みモーターコントローラ拡充車載グレードのLIN通信搭載

• 2021.03.11
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• 電子デバイス
• その他半導体

ラティスがソリューションスタック最新版組み込みビジョンシステムなど開発支援

• 2021.03.10
• 
• 電子デバイス
• FPGA米州

東芝デバイス＆ストレージがLDOレギュレータリップル圧縮度実現、ウエアラブル端末などに安定電圧...

• 2021.03.10
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

18GBのLPDDR5 モバイルDRAM量産開始韓国SKハイニックス

• 2021.03.09
• 
• 電子デバイス
• 5Gスマートフォンメモリ韓国

米マーベル、売上げ11％増11-1月

• 2021.03.09
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体決算米州

中国・サンデン　ファーユ本社内にロームが技術共同実験室を開設

• 2021.03.09
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• 電子デバイス
• その他半導体

10-12月は前期比3％減の141億ドルNANDフラッシュ世界売上げ

• 2021.03.08
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• 情報通信
• グローバルメモリ市場動向

中国SMICへDUV露光装置供給継続蘭ASML、半導体不足深刻化で

• 2021.03.05
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• 産業機械
• その他半導体中国半導体製造装置

ロームが白色チップLED1608サイズで光度2.0カンデラを実現 青系と黄系の計4品種

• 2021.03.05
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• 電子デバイス
• その他半導体

非接触型のナノ制御プロセス技術関西学院大と豊田通商が〝欠陥ゼロ〟のSiC基板

• 2021.03.05
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品技術動向提携関西

Japan Power DeviceがIGBT事業を立ち上げ9月にWS出荷、22年夏量産へ

• 2021.03.04
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• その他半導体

福島県沖地震の影響軽微ルネサスの柴田社長

• 2021.03.04
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• その他半導体企業動向