インテルが米オハイオ州に半導体工場初期投資に２.３兆円

• 2022.01.22
• 電子デバイス
• その他半導体米州

10～12月、蘭ASMLの純益が過去最高

• 2022.01.21
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体半導体製造装置決算

21年世界の半導体メーカー売上高韓国サムスン、3年ぶり首位

• 2022.01.21
• 
• 電子デバイス
• 5Gグローバルサーバースマートフォンその他半導体パソコン

米半導体3社 車載市場にさらに注力自動運転技術で主導権争いも

• 2022.01.20
• 
• 電子デバイス
• ADASCASECPUEVGPUSoC米州

韓国サムスン、米AMDと協業のGPU採用モバイルSoC「エクシノス2200」

• 2022.01.20
• 
• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン韓国

環境・IT・バイオで先端研究協働研究拠点東洋インキSCHDと東工大が新設

• 2022.01.20
• 
• 材料
• カーボンニュートラルその他半導体デジタル基礎材料提携電池

4Dイメージングレーダーチップを2種発表蘭NXP、L2＋からL5まで対応

• 2022.01.19
• 
• 電子デバイス
• CASEEMEAその他半導体

米エヌビディア、蘭ソフトウエア企業を買収DGXやDC事業強化

• 2022.01.19
• 
• 電子デバイス
• EMEAGPUHPCM&Aその他ソフト米州

米ADILinuxディストリビューションを拡張

• 2022.01.19
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

【ネプコンジャパン／オートモーティブワールド特集】ネプコンジャパン2022／オートモーティブワ...

• 2022.01.19
• 特集・企画
• その他半導体はんだ付けプリント基板検査半導体商社表面実装

【ネプコンジャパン／オートモーティブワールド特集】表面実装技術の変遷　日本企業が世界をリード ...

• 2022.01.19
• 特集・企画
• その他半導体はんだ付けプリント基板検査半導体商社表面実装

【ネプコンジャパン／オートモーティブワールド特集】世界の主な製造系展示会

• 2022.01.19
• 特集・企画
• FA装置その他半導体ロボット関連製品半導体製造装置表面実装

【ネプコンジャパン／オートモーティブワールド特集】みどころ／事業戦略 菱電商事

• 2022.01.19
• 特集・企画
• EVFA装置その他半導体半導体

東レがRFIDの無線動作実証フィルムに塗布で半導体回路形成

• 2022.01.18
• 
• 材料
• IoTセンサーその他半導体デジタル基礎材料

ICT輸出額、韓国が24％増の26兆円半導体などが大幅増加

• 2022.01.18
• 
• 情報通信
• SSDスマートフォンその他半導体パソコン韓国

パナソニックのKAIROSクラウドサービス今春サービス開始へ実証実験

• 2022.01.18
• 
• 情報通信
• 放送
• 4KGPUクラウド放送システム放送機器

東レの塗布型RFID自由度の高さや低コスト強み

• 2022.01.18
• 
• 材料
• IoTその他半導体基礎材料

フィルムの上に半導体回路、東レが開発無線通信のICタグなど期待

• 2022.01.17
• 材料
• IoTその他半導体基礎材料

サムスンが世界初、MRAMベースで立証インメモリーコンピューティング

• 2022.01.17
• 
• 電子デバイス
• AIその他半導体韓国

21年度、41％増の3.4兆円見通し日本製半導体製造装置の販売額

• 2022.01.17
• 
• 産業機械
• その他半導体半導体製造装置市場動向