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5G性能向上のSoCを開発韓国サムスンと米マーベル
2021.04.08
電子デバイス
5G
SoC
150V耐圧GaN HEMTでロームがゲート・ソース間の耐圧8V実現
2021.04.08
電子デバイス
その他半導体
ルネサスがブルートゥース通信用モジュールマイコンとアンテナなど小型パッケージに集積
2021.04.08
電子デバイス
その他半導体
初のAI機能組み込むDC向け最新CPU米インテル、セキュリティーも強化
2021.04.07
電子デバイス
AI
CPU
米州
2月の半導体世界売上高、15%増中国・アジア太平洋地域で大幅伸長
2021.04.07
電子デバイス
グローバル
その他半導体
販売統計
ルネサスがオールインワン型コントロールICBLDCモーター制御に最適化
2021.04.07
電子デバイス
アナログIC
米マイクロン、売上げ30%増12~2月
2021.04.06
電子デバイス
メモリ
決算
米州
LED駆動回路など向け東芝デバイス&ストレージが車載バイポーラートランジスタ
2021.04.06
電子デバイス
その他半導体
ファブレス20年売上高首位は米クアルコム上位10社中8社が増加
2021.04.05
電子デバイス
グローバル
その他半導体
業績
半導体主要各社の投資活発今後3年間 TSMCが11兆円
2021.04.05
電子デバイス
その他半導体
台湾
MPU最新アーキテクチャー英アームが10年ぶりに機能刷新
2021.04.02
電子デバイス
AI
CPU
グローバル
東芝デバイス&ストレージ耐圧80Vの新世代NchパワーMOSFET
2021.04.02
電子デバイス
その他半導体
台湾SPILが新工場建設3070億円投入
2021.04.01
電子デバイス
その他半導体
台湾
ルネサスが200メガヘルツ動作の32ビットマイコンIoT機器向け 豊富な通信インターフェース
2021.04.01
電子デバイス
その他半導体
ネクスティエレがスウェーデンのNeonodeと販売代理店契約高性能非接触センサーモジュール拡販
2021.04.01
商社
センサー
その他半導体
三菱ケミカルが半導体関連事業強化事業部長にスコット・ジューラー氏を選任
2021.04.01
材料
その他半導体
電子材料
【ウエアラブル用部品技術特集】ルネサスが超低消費電力32ビットマイコン発売ブルートゥース5.0...
2021.04.01
ハイテクノロジー
その他半導体
【海外ニュース】STが1200V動作の絶縁型ゲート・ドライバー
2021.04.01
ハイテクノロジー
EMEA
その他半導体
ハイテク海外ニュース
【海外ニュース】米シノプシスが業界初のIPソリューションDesignWare PCIe6.0仕...
2021.04.01
ハイテクノロジー
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ハイテク海外ニュース
米州
【海外ニュース】従来のCSPよりも70%小型化米ザイリンクスがUltraScale+製品ポート...
2021.04.01
ハイテクノロジー
FPGA
ハイテク海外ニュース
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