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韓国SKハイニックス、対米外国投資委から承認米インテルのNANDフラッシュ事業買収
2021.03.16
電子デバイス
M&A
メモリ
韓国
独ボッシュ、半導体新工場完成300ミリウエハーを生産
2021.03.16
電子デバイス
EMEA
その他半導体
企業動向
東芝デバイス&ストレージがスーパージャンクションパワーMOSFET実装面積を27%小型化 耐圧...
2021.03.16
電子デバイス
その他半導体
米アップル、独に半導体開発拠点5Gと次世代技術向け
2021.03.12
電子デバイス
5G
EMEA
スマートフォン
その他半導体
シミュレーテッド分岐マシンで成果東芝、チップ増設で速度と規模が向上
2021.03.12
情報通信
FPGA
先端技術
技術戦略
有機半導体レーザーデバイス実用化へ三井化学がKOALATechと共同研究開発開始
2021.03.12
材料
電子デバイス
その他半導体
東芝デバイス&ストレージがパワー半導体生産力強化へ加賀東芝エレ構内に300ミリウエハー対応製造...
2021.03.12
電子デバイス
アナログIC
DRAM、前期比1%増の176.5億ドル10-12月世界売上げ
2021.03.11
電子デバイス
グローバル
メモリ
市場動向
メディアテック、スマートTV用SoC発表AI機能搭載、4K対応
2021.03.11
電子デバイス
4K
AI
SoC
テレビ
台湾
TDKが組込みモーターコントローラ拡充車載グレードのLIN通信搭載
2021.03.11
電子デバイス
その他半導体
ラティスがソリューションスタック最新版組み込みビジョンシステムなど開発支援
2021.03.10
電子デバイス
FPGA
米州
東芝デバイス&ストレージがLDOレギュレータリップル圧縮度実現、ウエアラブル端末などに安定電圧...
2021.03.10
電子デバイス
その他半導体
18GBのLPDDR5 モバイルDRAM量産開始韓国SKハイニックス
2021.03.09
電子デバイス
5G
スマートフォン
メモリ
韓国
米マーベル、売上げ11%増11-1月
2021.03.09
電子デバイス
5G
その他半導体
決算
米州
中国・サンデン ファーユ本社内にロームが技術共同実験室を開設
2021.03.09
電子デバイス
その他半導体
10-12月は前期比3%減の141億ドルNANDフラッシュ世界売上げ
2021.03.08
情報通信
グローバル
メモリ
市場動向
中国SMICへDUV露光装置供給継続蘭ASML、半導体不足深刻化で
2021.03.05
産業機械
その他半導体
中国
半導体製造装置
ロームが白色チップLED1608サイズで光度2.0カンデラを実現 青系と黄系の計4品種
2021.03.05
電子デバイス
その他半導体
非接触型のナノ制御プロセス技術関西学院大と豊田通商が〝欠陥ゼロ〟のSiC基板
2021.03.05
電子デバイス
その他半導体
その他電子部品
技術動向
提携
関西
Japan Power DeviceがIGBT事業を立ち上げ9月にWS出荷、22年夏量産へ
2021.03.04
電子デバイス
その他半導体
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