新型二次電池を低電圧充電ロームが充電制御ICの量産開始

• 2021.09.28
• 
• 電子デバイス
• 半導体

クリー、国内でGaN普及図る高出力・広周波を5G局へ浸透

• 2021.09.28
• 
• 電子デバイス
• 5G半導体

ファウンドリー世界市場 21年は過去最高の見通し半導体の旺盛な需要で23％増の1072億ドル

• 2021.09.27
• 
• 電子デバイス
• 5GIoTグローバル半導体市場動向

長野計器　圧力センサー極微差圧　高精度で検知半導体製造で活用

• 2021.09.27
• 
• 計測
• IoTその他半導体環境計測機

シンガポールに現地法人を設立JSR

• 2021.09.24
• 
• 材料
• ASEANEMEA半導体基礎材料

21年半導体世界市場、成長率17.3％に引き上げ幅広い分野で需要増

• 2021.09.24
• 
• 電子デバイス
• 5Gグローバルサーバースマートフォンパソコン半導体市場動向

ヤプリと電波新聞社、オンラインセミナー「製造業のDX活用」開催

• 2021.09.24
• 
• 電子デバイス
• 半導体

「グリーン×デジタル」半導体などで期待高くCEATECプレイベント

• 2021.09.24
• 
• 環境
• その他電子部品先端技術半導体展示会技術動向講演

世界最小の電波センサーモジュールインフィニオン／新日本無線

• 2021.09.23
• 
• 電子デバイス
• センサーその他半導体協業

車載半導体の動作検証時間従来比1割に短縮東芝がモデルベース開発向けシミュレーション技術

• 2021.09.23
• 
• 電子デバイス
• その他電子部品半導体

小型の1.6TイーサネットPHYマイクロチップ、800GbEの性能

• 2021.09.23
• 
• 電子デバイス
• 5G半導体

車載カメラ用SoCソフトウエア開発キット提供ルネサス、ADASや自動運転向け

• 2021.09.22
• 
• 電子デバイス
• ADASAICASESoC

台湾TSMC、50年までにめざす温室効果ガス排出量実質ゼロ

• 2021.09.22
• 
• 環境
• その他半導体台湾

オーストリア・フィラッハ工場開設独インフィニオン

• 2021.09.22
• 
• 電子デバイス
• EMEAスマート工場その他半導体

【関西エレクトロニクス産業特集】岡本無線電機技術部門を強化、困り事に対応

• 2021.09.22
• 特集・企画
• その他半導体製造装置電子部品

【関西エレクトロニクス産業特集】大和無線電器防災、感染対策などの商品提案強化

• 2021.09.22
• 特集・企画
• その他半導体電子部品

【関西エレクトロニクス産業特集】東亜無線電機「IIoTラボ」移設リニューアル

• 2021.09.22
• 特集・企画
• IoTその他半導体電子部品

パワー半導体、25年までに大幅伸長見込む年平均成長率 GaN78％、SiC38％

• 2021.09.21
• 
• 電子デバイス
• 5GEVグローバルその他半導体

UMCとチップボンドが資本業務提携結ぶドライバーICソリューション強化

• 2021.09.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体台湾提携有機EL液晶

HD車載カメラシステム統合リファレンスデザインの提供開始ルネサスと米オムニビジョン

• 2021.09.21
• 
• 電子デバイス
• ADASその他半導体米州