タムラ製作所は5日、パワー半導体パワーチップ接合や基盤下接合用に、新たな鉛フリーはんだ接合材を開発した、と発表した。独自の組成で、高温動作に対応するチップと接合層の界面強化がなされている。

　タムラ製作所は、同社からのカーブアウトベンチャー、ノベルクリスタルテクノロジー（埼玉県狭山市）との共同研究を進めている。今回の開発はパワーエレクトロニクス分野の取り組みの一環。19日から始まるネプコンジャパン2022で、詳細を発表する。
（6日の電波新聞・電波新聞デジタルで詳報します。）