セミコンジャパンで材料関連各社も最新製品披露フレックスジャパン 軽く・薄く・曲がる技術

• 2021.12.21
• 
• 材料
• IoTその他半導体その他電子部品基礎材料展示会

ロームが32ビットD／Aコンバーター高音質オーディオ機器向け1月から量産

• 2021.12.21
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

フレキシブル素材や水害検知、量子コンピューティング…「セミコンジャパン」で素材関連アピール

• 2021.12.20
• 材料
• IoTその他半導体基礎材料展示会

韓国LXセミコンが特許資産取得LGイノテックからSiC半導体関連

• 2021.12.20
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• 電子デバイス
• EVその他半導体韓国

BLDCモーター設計を簡素化ルネサスが多機能スマートゲートドライバー

• 2021.12.20
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• 電子デバイス
• アナログICモーター

ディープ・シリコン・エッチング技術を提供の新製品米ラムリサーチが次世代パワーデバイスなど向け

• 2021.12.17
• 
• 産業機械
• アナログIC半導体製造装置米州

HPCに特化のプロセス技術「N4X」発表台湾TSMC、5ナノより15％性能向上

• 2021.12.17
• 
• 電子デバイス
• HPCその他半導体台湾

業界最大容量24ギガビットDDR5韓国SKハイニックスがサンプル出荷開始

• 2021.12.17
• 
• 電子デバイス
• AIサーバービッグデータメモリ韓国

SiCパワー半導体量産開始独ボッシュ、需要急増に対応

• 2021.12.17
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体

住友電工、イスラエルの半導体メーカーと協業車載用高速通信ハーネスを開発

• 2021.12.17
• 
• 情報通信
• 自動車
• その他半導体協業

HPC特化のプロセス技術「N4X」台湾TSMC、来年上半期に試験生産

• 2021.12.16
• 電子デバイス
• HPCその他半導体台湾

「セミコンジャパン2021」開幕　2年ぶりリアル展復活 17日まで東京ビッグサイトで

• 2021.12.16
• 
• 産業機械
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置

半導体開発・製造で国内基盤強化を強調セミコンジャパンで岸田首相がビデオメッセージ

• 2021.12.16
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• 電子デバイス
• その他半導体展示会

住友ベークライトグループ福岡県から特区の法人指定パワー半導体開発強化へ

• 2021.12.16
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体九州基礎材料

ルネサスが電力線通信モデムIC高速かつ長距離通信実現

• 2021.12.16
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• 電子デバイス
• その他半導体ルーター

45W出力で面実装化実現ロームがAC／DCコンバーターIC

• 2021.12.16
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

セミコンジャパン、2年ぶりリアル開催国内外から約450社が出展

• 2021.12.15
• 産業機械
• 電子デバイス・材料
• その他半導体半導体製造装置展示会電子材料

世界の半導体製造装置市場21年、初の1000億ドル超え

• 2021.12.15
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体半導体製造装置

米GFと独BMWグループが提携独ファブレス企業と契約、半導体安定供給へ

• 2021.12.15
• 
• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体提携米州

ルネサス、モーター制御用マイコン量産家電、産業、BA機器など用途に最適20製品

• 2021.12.15
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• 電子デバイス
• その他半導体モーター