Ku帯 衛星通信地球局用三菱電機が出力30WのGaN HEMT

• 2021.02.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

電気ノイズが多い環境でも高精度に計測マイクロチップが計測電流検出アンプ2種

• 2021.02.23
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

162層3次元フラッシュ開発キオクシアと米WD、書き込み速度前世代品比2.4倍

• 2021.02.22
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• 電子デバイス
• メモリ

米GF、国防総省と戦略的提携軍用半導体ソリューション製造

• 2021.02.22
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

【関西版】たけびし、Web展示会の会期延長

• 2021.02.22
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• 特集・企画
• その他半導体製造装置電子部品

162層3次元フラッシュ開発キオクシアと米WD

• 2021.02.19
• 
• 電子デバイス
• メモリ

サムスン電子の米オースティン工場停止寒波で電力需給ひっ迫、半導体不足悪化の懸念

• 2021.02.19
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

サムスン、AI機能統合のHBM開発従来品比性能2倍、70％以上消費電力削減

• 2021.02.19
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• 情報通信
• AIメモリ韓国

需要回復で増収増益欧州半導体大手3社の10－12月業績

• 2021.02.19
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体決算

元CTOのゲルシンガー氏米インテル新CEOに

• 2021.02.18
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• 電子デバイス
• その他半導体人事米州

STマイクロがZETAアライアンスに加入

• 2021.02.18
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• 電子デバイス
• SoC企業動向

【特別企画】パンデミックがもたらすDCの変化マイクロン社

• 2021.02.18
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

富士通のO-RAN 5G無線装置に米ザイリンクスのUltraScale＋技術採用

• 2021.02.18
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• ハイテクノロジー
• その他半導体

【海外ニュース】PCIe5.0スイッチ・ソリューション米マイクロチップが発表

• 2021.02.18
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース

韓国で高性能MFCを量産へ堀場エステック・コリア

• 2021.02.17
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• 材料
• その他半導体韓国

米マキシムがデータ収集システム車載BMS向け 14ch、高電圧、ASIL-D準拠

• 2021.02.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

ハードベースのAVB用マイクロチップがAVB用オーディオ・エンドポイント・ソリューション

• 2021.02.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

Quuppa社製のインテリジェントロケーティングシステム提供へ米オン・セミがBLE無線SoC向...

• 2021.02.17
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• 電子デバイス
• その他半導体

半導体生産能力ランキング上位5社、前年と変わらず20年シェア5社で54％、寡占化進む

• 2021.02.16
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

ミツミ電機がリニア充電制御IC1.6×1.8㍉サイズ　充電電流、3mAから正確にコントロール

• 2021.02.16
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• 電子デバイス
• その他半導体