i.MXシリーズアプリ・プロセッサー発表NXP、エッジで高速・セキュアな処理

• 2021.12.06
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

菱電商事がLPWA活用の新事業創出電気通信事業者の認可取得

• 2021.12.06
• 
• 商社
• FA装置その他半導体

米クアルコムが次世代ゲーム機器向けSoC144fps、10ビットHDR表示

• 2021.12.03
• 
• 電子デバイス
• SoC米州

米GF、56％増収・黒字回復7～9月

• 2021.12.03
• 
• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

業界初のトリプルバンド測位対応STマイクロがシングルチップGNSS受信IC

• 2021.12.03
• 
• 電子デバイス
• CASEその他半導体その他電子部品

阪大　電子の集団振動で光子の照射効率化

• 2021.12.03
• 
• 材料
• その他半導体

NANDフラッシュ、過去最高7～9月売上高15％増の188億ドル

• 2021.12.02
• 
• 電子デバイス
• グローバルサーバースマートフォンメモリ

韓国サムスン車載用半導体を3製品独VW向けにIVI用開発

• 2021.12.02
• 
• 電子デバイス
• 5GCASEその他半導体韓国

米クアルコム、下り最大10Gbpsを実現フラッグシップ向け最新モバイルプラットフォーム

• 2021.12.02
• 
• 電子デバイス
• 5GSoCスマートフォン米州

DNP　高性能インターポーザ24年の量産化を目指す

• 2021.12.02
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

21年、26%増の5530億ドルの見通し半導体世界市場

• 2021.12.01
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

高耐圧トランジスタ出力の車載フォトカプラー東芝D&Sが出荷開始

• 2021.12.01
• 
• 電子デバイス・材料
• その他半導体

ミツミ電機、安全な電池充電に貢献リチウムイオン／リチウムポリマー二次電池 1セル用保護IC

• 2021.12.01
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

独インフィニオン次期CEOにハネベック氏

• 2021.11.30
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体人事

米マイクロンと台湾UMCが和解特許侵害訴訟で

• 2021.11.30
• 
• 電子デバイス
• メモリ台湾米州

三菱ケミカルが独で半導体精密洗浄事業拡大能力増強へ1000万ユーロ投資

• 2021.11.30
• 
• 電子デバイス
• その他半導体企業動向

8K／120㎐対応デジタルTV用SoC台湾メディアテックが業界初

• 2021.11.25
• 
• 電子デバイス
• SoC台湾

米ザイリンクスが新製品HPC向けデータセンターアクセラレーターカード

• 2021.11.25
• 
• 電子デバイス
• FPGAHPC米州

米テキサス州に半導体工場新設韓国サムスンが2兆円を投資へ

• 2021.11.25
• 
• 電子デバイス
• その他半導体米州韓国

住友ベークライトが半導体封止材の生産増強台湾子会社に33億円投資

• 2021.11.25
• 
• 材料
• その他半導体台湾基礎材料