パワーデバイスなどのウェブシミュレーションツールロームが熱解析機能追加 公式サイトで無償公開

• 2021.11.04
• 
• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

V2X／IIoT向けアプリ・プロセッサーNXPが高度で複雑な暗号化実行

• 2021.11.04
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• 電子デバイス
• その他半導体

【パワーデバイス／電源用部品技術特集】パワーデバイス技術の高度化進む

• 2021.11.04
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• ハイテクノロジー
• コンデンサーその他半導体ハイテクトップ技術動向電源

【パワーデバイス特集】SiCパワーデバイスの発展に貢献するWolfspeed社

• 2021.11.04
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク特集

【電源用部品技術特集】リテルヒューズ社の「SIDACtor」

• 2021.11.04
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク特集先端技術

【新技術】自由でオープンなRISC-Ⅴ命令セットアーキテクチャーの概要と、それを実現するSiF...

• 2021.11.04
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• ハイテクノロジー
• CPUグローバルその他半導体ハイテク新技術

7～9月の世界半導体売り上げ27.6％増四半期で出荷数量最高

• 2021.11.03
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向販売動向

インテルが第12世代Coreプロセッサー前世代品比で19％性能向上

• 2021.11.03
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• 電子デバイス
• CPUMaaSクラウドパソコン米州

キーファウンドリーを買収韓国SKハイニックス、560億円で

• 2021.11.02
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• 電子デバイス
• M&Aその他半導体韓国

パワーMOSFET制御に最適STがシングルチャンネル・ゲート・ドライバー発表

• 2021.11.02
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

米AMD、売上高が過去最高7～9月

• 2021.11.01
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• 電子デバイス
• サーバーその他半導体パソコン決算米州

米TI、売上高22％増・純益44％増7～9月

• 2021.11.01
• 
• 電子デバイス
• アナログIC決算米州

「デジタル・アナログ」を1枚で東芝が世界初のドライバIC

• 2021.10.29
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品環境その他

韓国サムスン、売上高過去最高7～9月、10％増の7兆円

• 2021.10.29
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• 総合電機
• 5Gその他半導体決算韓国

東芝がドライバーIC開発次世代パワー半導体を1チップで制御　世界初、アナログ・デジタル混載

• 2021.10.29
• 
• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品

韓国サムスン、売上高過去最高7～9月、10％増の７兆円

• 2021.10.28
• 総合電機
• その他半導体有機EL決算韓国

三菱電機が光トランシーバー向け半導体チップ通信高速化に対応

• 2021.10.28
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• 電子デバイス
• 5Gその他半導体その他電子部品

モバイル機器に最適新日本無線が超低消費電流 高EMI耐性CMOSコンパレーター

• 2021.10.28
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• 電子デバイス
• アナログIC

7～9月、売上高過去最高韓国SKハイニックス

• 2021.10.27
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• 電子デバイス
• サーバースマートフォンメモリ決算韓国

ロームが中国UAES社から優先サプライヤー認定SiCパワーソリューションで

• 2021.10.27
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• 電子デバイス
• その他半導体