独インフィニオンが台湾UMCと戦略的提携　車載マイコンを増強　シンガポールで生産へ

• 2023.03.10
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾提携

独インフィニオンと台湾UMCが連携　車載マイコン生産増強へ　需要取り込みめざす

• 2023.03.09
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体提携

半導体大手、厳しい決算相次ぐ　消費減退や投資手控え　脱炭素やAI関連など期待も

• 2023.03.09
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体決算

韓国LGイノテックがフィルムタイプ半導体基板「2メタルCOF」開発　世界最小の厚さと幅を実現

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• その他半導体韓国

米オンセミが独BMWと契約　SiC半導体を長期供給で

• 2023.03.09
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• 電子デバイス
• EMEAEVその他半導体米州

印TCSとルネサス　次世代半導体ソリューション構築へ　イノベーションセンター設立

• 2023.03.08
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体協業

小売業にAIやデジタルツイン活用、米エヌビディアが課題解決に展開

• 2023.03.07
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• AIDXその他半導体米州

ルネサス　車載向けソリューション提案に力 　ゲートドライバーICなど　自動車の進化に貢献

• 2023.03.07
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• 電子デバイス
• アナログICその他半導体

独インフィニオン、加GaNシステムズ買収　1100億円、パワー半導体強化

• 2023.03.06
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• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体米州

英アーム、米国市場上場めざす　ナスダックが有力か

• 2023.03.06
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体株式

米クアルコムが衛星通信機能持つスマホ開発へ　中国シャオミなどと協業

• 2023.03.03
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体米州

ローム　最小オンパルス幅2ナノ秒　GaNパワーデバイス向け超高速駆動制御IC技術を確立

• 2023.03.03
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• 電子デバイス
• アナログIC

ダイヤモンド半導体　界面の欠陥低減　立体原子配列解明に成功　近大、奈良先端大など

• 2023.03.03
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体技術動向関西

半導体製造、EUVで新技術　米アプライド社、工程削減でコストや環境負荷減

• 2023.03.02
• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置米州

インテルが内覧会、vProプラットフォームを訴求　ビジネスPCを快適・安全に

• 2023.03.02
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• 情報通信
• セキュリティその他半導体パソコン米州

AKM　米マウザーと販売代理店契約　

• 2023.03.02
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• 電子デバイス
• センサーその他半導体企業動向

【新技術】塗布型半導体を用いて最高クラスの高速動作　東大の研究グループが相補型発振回路を開発

• 2023.03.02
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク新技術

【新技術】車載コミュニケーションゲートウェイ用SoC実現へ　ルネサスが4つのキー技術を開発 I...

• 2023.03.02
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• ハイテクノロジー
• SoCハイテク新技術自動車用部品

AIXTRONのMOCVDシステム認定　amsOSRAMがマイクロLED200ミリウエハープロ...

• 2023.03.02
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• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体ハイテク海外ニュース半導体製造装置

米TI 放射線耐性に優れるプラスチック・パッケージ 宇宙グレードのADCとPWMコントローラー

• 2023.03.02
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• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュース米州