台湾TSMCがドイツ進出を正式決定　ボッシュなどと合弁　27年の生産開始めざす

• 2023.08.10
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

ルネサスがMSのVSCode向け拡張機能の提供開始　マイコンとMPU全ラインアップに対応

• 2023.08.10
• 
• 電子デバイス
• SoCその他半導体

RISC－Vで新会社設立　米クアルコムなど半導体大手5社が参画

• 2023.08.09
• 
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体提携

マクニカがOTセキュリティー強化、米社のソリューション提供

• 2023.08.09
• 
• 情報通信
• その他半導体米州

台湾TSMCがドイツ進出計画発表　ボッシュやインフィニオン、NXPと合弁　27年生産開始めざす

• 2023.08.08
• 電子デバイス
• EMEAその他半導体台湾

ルネサス、仏シーカンス社を買収　セルラーIoT製品提供へ　

• 2023.08.08
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体企業動向

SIAの半導体の世界売上高　4～6月、17％減の1245億ドル　前期比では4.7％増　下期にか...

• 2023.08.08
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

ルネサスが仏シーカンスを買収　セルラーIoT製品加わる

• 2023.08.07
• 電子デバイス
• EMEAM&Aその他半導体

エレクトロニカチャイナ　車載デバイスなど中国市場強化 　TEは超高速充電など

• 2023.08.07
• 
• 自動車
• 電子デバイス
• EVグローバルその他半導体

半導体大手がRISC-Vで新会社　クアルコムやNXPなど、アームと競合も

• 2023.08.05
• 電子デバイス
• その他半導体

九州半導体人材育成等コンソーシアム、台湾で国際シンポジウム開催　第3回会合で計画を発表　海外交...

• 2023.08.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体九州講演高専

ロームが100V耐圧デュアルMOSFET5機種発売　業界トップ低オン抵抗を実現

• 2023.08.04
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

エイブリック新社長に聞く　田中誠司代表取締役社長執行役員　

• 2023.08.04
• 
• 電子デバイス
• アナログIC

中部大学の研究チームが「枝刈りアルゴリズム」開発　基盤モデルのメモリー使用量を98％削減

• 2023.08.04
• 
• 情報通信
• 電子デバイス
• その他半導体中部先端技術

「特定重要技術」に23項目追加　政府、経済安保を強化へ　半導体微細化や量子暗号など　AI活用の...

• 2023.08.03
• 
• 政府
• AIその他半導体政策

オンセミがマグナと長期供給契約　SiCでEV性能向上

• 2023.08.03
• 
• 電子デバイス
• EVその他半導体提携米州

〝そこにいるかのような音〟　AKMが車載専用マルチコアDSP発売

• 2023.08.03
• 
• 電子デバイス
• オーディオその他半導体

【新技術】NIMSと東京理科大の研究グループが神経系の動作をマネする世界最速電気二重層トランジ...

• 2023.08.03
• 
• ハイテクノロジー
• AIその他半導体ハイテク新技術

【海外ニュース】独インフィニオンがエッジインパルスと提携　BLEマイコン向けにAI開発ツールを...

• 2023.08.03
• 
• ハイテクノロジー
• EMEAその他半導体ハイテク海外ニュース

【海外ニュース】 米ケイデンスがラムバスのSerDes事業など買収

• 2023.08.03
• 
• ハイテクノロジー
• その他半導体ハイテク海外ニュースメモリ企業動向米州