2023.11.10 三菱電機先端技術総合研究所がパワー半導体研究で省エネ貢献 カーボンニュートラル実現へ

 三菱電機は、鉄道車両・直流送電などの大型産業機器向け3.3kVフルSiC(シリコンカーバイド)パワーモジュール「FMF800DC-66BEW」のサンプル提供を5月末から行っている。

 新チップ構造のSBD(Schottky Barrier Diode=整流素子の一種)内蔵SiC-MOSFETが適用されている。同社先端技術総合研究所パワーデバイス技術部の日野史郎デバイス設計グループマネージャーをはじめとする開発メンバーが、世界で...  (つづく)