世界初、100ギガヘルツ帯の超小型増幅器開発　NTT、次世代高速通信実現へ一歩前進

• 2023.02.21
• 情報通信
• アナログIC

菱洋エレクトロ　最大100TOPSの整数演算　「NVIDIA Jetson」シリーズ新製品

• 2023.02.21
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• 材料
• その他半導体半導体商社

東芝D＆S　PPAモデル導入　ジャパンセミコン大分に

• 2023.02.21
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• 電子デバイス
• カーボンニュートラルその他半導体企業動向

東工大など、アニーリングプロセッサーLSI開発　高速で省エネ、量子技術に貢献

• 2023.02.20
• 
• 電子デバイス
• その他半導体

米半導体工業会が供給網多様化へ比当局と協議　チップス法見据え東南アジアに注目

• 2023.02.20
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• 電子デバイス
• ASEANその他半導体政策米州

シリコンウエハー世界出荷面積　22年、3.9％増の147億平方インチ　販売額も9.5％増で過去...

• 2023.02.20
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• 電子デバイス
• グローバルその他半導体出荷統計

東芝D＆Sが高放熱パッケージ採用の40V耐圧車載用パワーMOSFET

• 2023.02.20
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• 電子デバイス
• その他半導体

半導体世界市場、過去最高　22年、3.2％増の5735億ドル　SIAまとめ

• 2023.02.17
• 
• 電子デバイス
• グローバルその他半導体市場動向

米オンセミ、NY工場の買収完了　300ミリで国内最大の生産拠点

• 2023.02.17
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

米ADI、21％増収・純益3.4倍　11～1月

• 2023.02.17
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

米GF、22年は売上高23％増

• 2023.02.17
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• 電子デバイス
• その他半導体決算米州

米アリゾナ新工場に4600億円注入　台湾TSMC取締役会が決定

• 2023.02.17
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾米州

プロテリアルが窒化ケイ素基板増産　21年度比で約2倍に

• 2023.02.17
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• 材料
• 電子デバイス
• その他半導体基礎材料

独インフィニオンなどプロジェクト　欧州でパワーエレのDX化推進　電力損失削減などめざす

• 2023.02.16
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• 電子デバイス
• EMEAその他半導体環境その他

3D-IC技術で協業　台湾UMCと米ケイデンス

• 2023.02.16
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• 電子デバイス
• その他半導体台湾米州

業界最小クラスのSWIRデバイス　ロームが量産技術を確立

• 2023.02.16
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• 電子デバイス
• その他半導体

台湾UMCと米ケイデンスが協業　半導体の3D設計で

• 2023.02.15
• 電子デバイス
• その他半導体台湾米州

米GFがGMに車載向け半導体を長期供給

• 2023.02.15
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• 電子デバイス
• その他半導体米州

セミコン・コリアから〈中〉　次世代半導体技術に期待　各社、開発投資に全力

• 2023.02.15
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• 電子デバイス
• その他半導体半導体製造装置展示会韓国

浜松ホトニクス　1.25Gbpsで光ファイバー通信　光トランシーバーを開発

• 2023.02.14
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• 電子デバイス
• その他半導体その他電子部品